电路设计中需要考虑的电磁兼容问题盘点

　　1、器件选取

　　在设计中尽量少用低电平电子器件，也不盲目选择高速器件。选择高速器件的时候，在PCB设计中应该采取相应措施。

　　2、PCB设计

　　在高速数字电路中，电源与地层应尽可能靠近一平面，中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面，优先选择地平面作为隔离层。尽量为时钟信号、高频信号和敏感信号灯关键信号提供专门的布线层，保证其最小的回路面积。采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。电源层和底层之间的EMC环境较差，避免布置对干扰敏感的信号。

　　3、原件布局

　　使用相同电源的原件应尽量放在一起，以便后面的电源分割。集成电路的去耦电容应尽量靠近芯片的电源教，高频最靠近原则，形成电源与地之间的最短回路。旁路电容均匀分布在集成电路四周。用于阻抗匹配的阻容器件应根据其属性合理布局。匹配电容电阻的布局要分清用法，对于多负载的终端匹配一定要放在信号的最远端进行匹配。匹配电阻布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。

　　4、系统滤波及接地

　　PCB的输入电源在其输入端使用一个大容量电解电容进行容性滤波，

　　根据频率选10-100µF，与0.1µF电容仅靠并联。集成元件滤波应通过集成电路的VCC/GND引脚，接0.01µF电容实现，VCC/GND引脚与电容的间隔应靠近，电容引线极可能短，使寄生电容最小。至少每3个原件应有一个最小为0.001µF的电容。在并联谐振回路中，电感和电容应取一点接地，使谐振回路本身形成一个闭合回路，此时高频大电流将不通过接地面，从而抑制产生地回路干扰。