BMS抗电磁干扰的方法分享

　　1、低压/高压系统干扰

　　12V低压系统的开关、继电器、直流电机等电感性器件在通断时会产生较大的~1ms左右瞬变电压，幅值可达-100V。瞬变电压的耦合方式为传导耦合，通过共用电源耦合到其他电子系统。另外，各种控制器等部件的主芯片、时钟电路、触发电路、数据线、信号线等在工作时，会产生频段覆盖150kHz-2.5GHz的电磁干扰。其他一些电器，例如：有刷直流电机、机械式电喇叭、点火系统等工作时产生的电火花也可能形成频谱很宽的辐射噪声。

　　高压动力系统工作时，电机控制器和直流变化器的开关器件IGBT、功率二极管工作在高速开关状态，形成很高的du/dt和di/dt，产生较强的电磁干扰，并以传到和辐射方式影响BMS正常工作。

　　2、BMS耦合干扰

　　下图是BMS硬件电路示意图，电路主要包括：电源模块、传感器模块、保护模块、MCU模块和通信模块等。此外，BMS由于散热、线束连接等需要，其外壳不可避免留有各种孔隙，外部或内部的电磁能量通过这些孔隙能够耦合进或辐射出壳体，影响电磁兼容性。BMS的电路板上有晶振、DSP芯片等大量电磁干扰器件，这增加了外壳的电磁泄露。对于采用金属铝制外壳的BMS，电磁干扰对BMS的耦合途径包括：车内低频瞬态和各种干扰以共模或差模干扰的形式直接通过BMS电源线耦合进BMS，而车内各种辐射干扰把能量耦合在BMS的连接线束，形成共模干扰电流后耦合进BMS。

　　3、BMS抗电磁干扰方法

　　根据BMS外部的电磁干扰源和耦合机理，可以在BMS的电路设计、PCB设计和结构设计等方面采取EMC设计。通常，重点需要注意的部分包括：电源电路、敏感小信号采集电路、PCB元件布局和布线、PCB的EMC仿真分析和软件滤波技术等。

　　供电电源电路

　　BMS电源线与12V铅酸电池、DC/DC低压输出端、电机控制器低压电源端并联，并与其他车用电气设备共用电源，DC/DC和其他用电设备产生的低频瞬态和高频干扰、共模干扰通过电源耦合进BMS。通常可以考虑采取的措施：加入瞬态电压抑制器TVS，抑制电源输入中的瞬态干扰、提供ESD（静电放电）防护；采用大电流磁珠抑制电源输入中的高频干扰、同时抑制BMS内部向外发射高频干扰；构筑共模滤波器过滤电源输入中的共模噪声和谐波干扰；构成LC滤波电路滤除电源输入中的差模干扰。

　　BMS内的另外一个电源是5V电源，该电源稳定性和抗干扰性直接影响信号采集准确度和稳定性。例如，采用LC π型差模滤波电路可以过滤电源线的差模干扰，一定程度上也可以抑制BMS板内可能传导到外部的差模干扰。

　　模拟电源可以为BMS模拟采集运放电路提供稳定的电源。例如，在具有正负输出电压的单端反激型开关稳压电路中，工作基频的选择需要避开传导和辐射抗扰度等较敏感的频率段。

　　敏感信号采集电路

　　电池电流信号属于mV级弱信号。例如，采用Mn-Cu精密分流器作为传感器时，信号幅度小，容易干扰，造成采集的电流不准，这种情况可以考虑在BMS输入端采用共模抑制电感和电容对采集的信号进行共模滤波处理。

　　接口电路

　　每个引脚采用串联磁珠和并联去耦电容，过滤外部高频干扰的传导耦合。磁珠和电容的选择既要有效过滤高频干扰，又要考虑引脚信号的电平变化速度和电流大小，综合考虑电容值大小、封装形式和寄生参数，引脚需要选用不同的磁珠和旁路电容。

　　PCB设计

　　通常BMS四层电路板中，中间两层为电源层和接地层，顶层和底层为信号层。电源层分为5V数字电源、12V和15V模拟电源，按照功能将接地层隔离开，为模拟电路、数字电路和大电流功率输出电路设置单独的地，重点是减小信号采集电路走线长度。还可以使用EMC仿真软件对PCB进行建模仿真，进行优化。采用铝制外壳的BMS，PCB四周进行覆铜，并良好接地，也可以获得较好的屏蔽效果。

　　软件滤波

　　除了硬件的ECM措施之外，还可以采用一阶滞后滤波等常见软件滤波方法，可有效消除采集数据过程中的瞬间脉冲干扰、随机干扰，让信号更加平滑，防止瞬间异常数据出现。