半导体测试生产管理特性

半导体测试生产管理特性
我国半导产业为一个垂直分工十分细腻且资本密集、技术密集的特殊产业，而IC测试厂则属于这整个垂直分工体系的下游产业。正由于这种环 环相扣的分工体系，使半导体产业对外在环境的变动影响十分敏感。例如某个晶圆制造厂的短时间意外跳电，影响晶圆产出，这便会在两三天后造成下 游产业的剧烈变动，因此在这个产业中，无论是上游厂家或下游厂家，都有着「不要把所有鸡蛋放于同一篮」的风险分散心态，以测试厂本身的心态来 说，其服务对象绝不仅限于几家固定的客户上。为了分散货源，避免上游主要客户临时发生问题（如一些天灾、人祸所造成产品无法如期出货）使测试 厂无货可测的危机，都会积极的争取任何一张可能的订单，不错失任何增加新客户的机会。
测试厂因为位于整个IC产业中的下游，其接单比较类似于买方市场导向 型式，即对上游厂家并没有太大的约束力，测试厂只能随时等待上游厂商将待测品送来，而无法更进一步要求上游厂商何时送来。
下面是将IC测试厂的共通的生产管理特性经汇总后，列点描述。
一、没有属于自己产品的制造服务业
测试厂本身并不生产制造东西，它并没有自己的产品，而是以接订 单的方式来贩卖工厂产能，它的系统行为主要是对上游厂商送来的待测产品进行「电性功能上的测试」（前段测试流程）及「外观上的检验」 （后段测试流程），本质上是属于服务业的，有着服务业里顾客要求至上的营业精神在其中，上游厂商的待测品来到时点并无限制，24小时都 可以入库，而测试厂现场也是采取四二轮的工作方式，24小时的在进行测试作业。

进行测试，当然比较 下，分批后，原Lot测试结果的质量认证较为困难，但相对的，因为Lot 比小，因此在生产排程时，有着较大的d性，可使测试批的完测时间缩 短。
六、测试批有Hold的现象存在，而造成测试批流程相依于测试结果
测试批的流程并非在流程卡定出后，便一成不变的，测试厂实际上 便是在帮客户作IC品管把关的工作，当一批产品在测试完后，其良率不及预期设定的标准时，为确认此测试结果的发生原因，便须将此测试批 Hold住，集结各个相关单位及客户，共同商议及确认其测试结果。当现场有测试批被Hold住后，一般会被滞留在原处等候管理单位与客户接洽 ，决定其处置方式。当产品被Hold住且经过相关单位的工程分析及与客户之间的互动评估之后，原来测试批的测试流程会被改变，其改变一般 会有三种可能：
（一）如果是在测试机台（Tester）处被Hold住，则可能换测试软件， 然后重新进入测试机台内进行测试。 （二）待测品不再继续原本预定的测试流程，而直接出货回到客户处。 （三）待测品继续后面的测试，不过原本的测试流程已被更动成新的测 试流程。
产品被Hold住之后，无法预估会被Hold住多久，在逻辑IC测试厂的 最终测试流程中，大部分的Hold的现象发生在测试机台在对待测品进行电性测试之后。由于测试流程相依于测试结果，因此在前段流程结束前 ，厂方和客户是用待测品在正常状态下（不被Hold住）完成测试流程的时间（即Cycle TIme）来决定订单的交期时间，其Cycle TIme愈短，竞争 力愈好。
七、在测试厂中的最终测试流程中，可将流程分成前段测试流程及后段测试流程
如果把测试流程从测试机台处区分成前段流程与后段流程的话，可 以发现：
（一）前段测试流程是属于利用测试机台来测试产品的电子功能特性的 正常与否，而后段则属于产品外观上的检测部分。 （二）前段测试流程为有回流现象的Job-Shop模式，而后段测试流程则 属于不纯粹（Unpure）的Flow-Shop模式。 （三）在前段测试流程，测试产品被Hold住的情况比较多而发现机会也 比较大。
（四）前段测试流程的测试机台非常的贵（一台通常要上亿台币）相较 之下，后段测试流程的机台就便宜很多。 （五）在前段测试流程里，存在设定程序相依问题。
八、测试厂的生管人员负责订单的接洽、排程及跟催，责任繁重
目前在这个产业中，生管人员一般都充当销售人员，直接与客户接 洽、接订单并且以类似项目管理的方式，一位生管人员负责几家客户，这几家客户的待测品就由此位生管人员全权负责（这其中包括了待测品 上线测试的排程安排，拿测试结果与客户讨论，敲定出货日期、跟催.. 等）。而在测试品现场派工方面，生管人员则要在在满足与客户协议的 交期前提下，尽量提高机台使用率、缩短测试流动时间为排程目标。