降低OGS触控模组成本成触控笔电低价核心策略

　　触控笔电虽然充满新意，但偏高的定价一直成为销售无法突破的阻力。全球市场研究机构TrendForce旗下光电事业处 WitsView 表示，降低产品售价将成为今年推广触控笔电的策略核心，而降低 OGS 触控模组的成本，则成为目标能否达成的关键。除了关键零组件降价与生产良率提升，材料与架构选择上同样有助于压缩OGS成本。

　　WitsView研究协理邱宇彬分析，拿同样搭载触控模组的平板电脑与智能手机来做比较，笔电最大的差异在于多半在定点使用，移动 *** 作的机会少了，自然也减低装置掉落的风险。另一方面，也因为触控模组被妥善的保护在机壳之内，笔电对OGS触控模组的强度要求明显低于其他手持式装置，这让价格便宜的钠钙玻璃（Soda-lime Glass）顺势成为笔电OGS玻璃材料的主流。反之如康宁Gorilla等一向在保护玻璃市场无往不利的铝硅酸盐玻璃（Alkali-Aluminosilicate Glass），现阶段也因为价格比起钠钙玻璃多出4~5倍，在成本挂帅的气氛下推广并不顺遂。

　　除此之外，为了补偿OGS强度因应而生的二次强化制程，在笔电上也因为OGS切边多被机壳包覆而非呈现外露的状态，对二强需求的比例也跟着降低。单纯来自玻璃选择与二强制程的省略，就牵动笔电OGS 3到5美元的成本差异，对品牌商而言，无疑是节省成本最快速的捷径。

　　邱宇彬另外指出，全贴合（Direct Bonding）的采用同样影响触控笔电成本甚巨。相对于框贴（Air Bonding），全贴合一方面有助于显示效果的提升，一方面也有减少厚度的好处，然而，由于全贴合制程未臻成熟，在良率80~90%的基础下，加计面板与触控模组良损金额后，现阶段笔电产品全贴合平均报价高达每吋1.2美元，相较于框贴仅2~4美元的成本而言，4~6倍的差异让不少品牌选择暂时放弃全贴合改就框贴。今年虽有面板厂利用100%全贴合的方式推广自家面板加触控的解决方案，但整体来说，成本偏高的全贴合在今年笔电的採用比重仍属相对少数，预估仅有34%的水准。

　　WitsView表示，品牌逐渐意识到触控笔电市场要能打开，经济合理的定价比起高阶精品的定位要来得实际。触控笔电的额外成本增加几乎全数自于触控模组，因此OGS触控模组朝平价经济取向发展，对加速触控笔电市场的普及化绝对有其正面助益。