Spansion扩增300mm65nm NOR生产

Spansion扩增300mm65nm NOR生产,第1张

Spansion的300mm SP1晶圆厂正在量产其首款针对消费及工业应用的65nm 3V MirrorBit NOR快闪记忆体,而此举是为了该公司下一代MirrorBit Eclipse GL 3V的推出奠定基础。

尽管全球存储器市况仍处于不稳定状态,但NOR快闪存储器的表现相对良好,据iSuppli稍早前发布报告指出,08年第三季,受年底季节性需求因素驱动,NOR快闪存储器销售额可望较前一季成长2.7%,从15.8亿美元成长至16.2亿美元。其中Spansion排名第一,且“市占率正不断成长”,Spansion公司CSID事业部全球行销副总裁Stephen A. Lapinski表示。

在Spansion 300mm SP1晶圆厂量产的首批产品包含3V 512Mb与1Gb MirrorBit NOR快闪存储器。据该公司表示,65nm MirrorBit NOR GL是针对工控、汽车、通信、游戏等应用所设计,用于程式码执行和资料储存,而这也将成为Spansion即将于2009年推出之MirrorBit Eclipse GL 3V架构的基础。

NOR GL系列目前提供从32mb至1Gb广泛的单芯片容量。新推出的65nm MirrorBit GL元件能让用户直接从快闪存储器执行程式码,或高速映射到DRAM中。该元件支援-40℃至+85℃温度范围。而针对需要高阶安全性能的应用领域,65nm GL NOR也支援Spansion的先进扇区保护(ASP)技术。

ASP技术采用64位元密码保护机制,可为敏感的软体演算法或参数提供全面、用户定义的安全保护。利用这项功能,工程设计师可对储存在元件中任意扇区的程式码或资料进行储存、锁定和保护,或为他们的产品分发一个电子序号(ESN),有助于防止恶意攻击和病毒,以及避免服务遭受未经授权的使用。

“目前我们的1Gb SoC NOR产品密度已经是竞争对手SoC的4倍,”Lapinski表示。而下一步将发布的MirrorBit Eclipse架构预计提供从128Mb到2Gb的多种单芯片容量。

接脚相容是Spansion系列存储器产品所强调的特色,“这让我们的客户能够很方便地在每一代产品之间进行设计转换,不会增加其他的成本或工程资源。” Lapinski说。此外,他也强调了新一代MirrorBir Eclipse架构也将能跨越65~45nm节点,该公司并致力将MirrorBit技术推进至45nm以下的制程节点。

“游戏机、娱乐设备;视讯转换盒(STB)、导航装置、车用资通信系统(TelemaTIcs),是Spansion锁定的主力市场,近期来看,STB对512Mb NOR的需求持续畅旺;而随着汽车电子采用愈来愈多的摄影装置,因而需要储存及执行更多影像资料,车用导航相关领域对存储器需求的成长也极为迅速,”Lapinski说。

此外,为因应不同市场对不同容量/尺寸存储器日益成长的需求,Spansion也提供了2、4颗裸晶整合而成的多芯片封装(MCP)产品。

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