IIC-China 2010参展商展前专访：诗讯半导体

IIC-China 2010参展商展前专访：诗讯半导体

IIC-China 2010将于今年3月份在深圳(3月4-5日)、成都(3月11-12日)、上海(3月15-16日)三地开展。本网站在开展前期对众多参展商做了问卷采访，以了解各参展商的参展情况、参展新产品、新技术以及新年期待。下面是采访详情。

1、spansion公司在IIC-China 2010春季展上主攻的目标应用市场是什么？

Spansion公司产品目前主要服务嵌入式系统电子应用市场，包括汽车电子， 打印机，网络设备，机顶盒，高清电视，游戏，移动电话和其他消费电子等领域。

2、针对这些目标应用市场，spansion公司将在2010春季展上展示哪些产品和应用解决方案？

3、这些产品和应用解决方案的主要特点和卖点是什么？

Spansion基于MirrorBit和浮动门技术，提供众多可供客户选择的闪存产品解决方案，以满足不同类型的客户需求。除了传统闪存接口，我们的产品可以为多种符合行业标准的微控制器和微处理器提供极高数据传输速率的脉冲串和分页模式接口，具有同步读写功能；串行外设接口（SPI）产品则为嵌入式系统设计提供了缩小产品体积，降低功耗，提高可靠性和降低成本的可能性；Spansion的多芯片产品（MCP） 将高性能闪存和其他存储设备（例如SRAM、pSRAM和SDRAM）或者逻辑集成到同一个单一小型产品中，广泛地应用于移动电话等无线产品领域。

原文网址:http://www.eet-china.com/ART_8800597933_480201_NT_1878711e.HTM

公司名称：诗讯半导体贸易（上海）有限公司

公司地址：上海市长宁区遵义路100号A幢1701-03， 1716单元

联系电话：86-21-62372200

网站主页：http://www.spansion.com

受访人姓名：黄强

受访人职务：亚太区市场部经理