苹果最大的驱动IC代工厂将破产

　　据台媒报道，苹果最大的驱动IC代工厂力晶，因财务状况出现问题，8月底负债比飙高至102%，公司股票面临退市危机。力晶是苹果iPhone和iPad产品的驱动IC最大代工厂，其财务吃紧或影响苹果供货，苹果可能转单至台积电体系下的世界先进。

　　截至6月底为止，力晶现金及约当现金5.76亿新台币，资产总计666.31亿新台币，当时负债总额650.85亿新台币，已逼近资产总额。力晶或成为继茂德后，又一家不堪标准型内存市况冲击、股票退市的大型企业。

　　昨天，力晶表示，受标准型内存价格疲弱影响，会计账目负债与资金压力扩大，8月起负债比超过100%，但营运一切正常。

　　力晶方面强调，将积极引进新资金，降低负债比，董事会已通过办理上限60亿股私募案，正与可能参与的对象洽谈，并将处分瑞晶等转投资持股、厂房等资产变现。力晶已转型晶圆代工，超过六成产能都是代工产品，是日本驱动IC大厂瑞萨主要代工伙伴，主要供苹果iPhone和iPad产品使用。

　　市场揣测，若苹果要求瑞萨转单，瑞萨可能转往关系良好的台积电及其友好的专业驱动IC代工厂世界先进。力晶以12寸晶圆为瑞萨代工，未来订单如何移转，及转换投片厂重新验证期的长短，都将关系到苹果产品供货。