5G时代再次迎来高峰发展，射频连接器厂商如何把握机会？

快速膨胀的无线需求刺激射频连接器市场的发展。在商业，家庭，工业和市政环境不断扩大的无线连接使得射频连接器的需求呈指数级增长。

近年来，射频同轴连接器一直朝着小型化、模块化、高频化、高精度、高可靠的方向不断发展。并且随着新产品不断研制，射频连接器已经形成了独立完整的专业体系，成为连接器家族中重要组成部分。

随著各国频谱规划逐渐落地，2019年成为全球进入5G通讯商用化的指标元年。传统射频连接器常应用于基站天线、射频拉远单元（RRU）和跨接/馈电电缆。5G大规模MIMO天线系统带来射频连接器的数量增加和产品升级。大规模MIMO有源天线设计重点是PCB板上的天线阵列和射频收发器子系统。每个天线阵列都由小型板对板射频连接器与对应的射频收发器相连。5G基站用到的高功率射频连接器由传统7-16DIN型升级到尺寸更小、性能更好的4.3-10DIN型以及最新研发的NEX10TM，还有针对5G大规模MIMO天线系统的小尺寸MCX/MMCX连接器。

Molex发布微型化2.2-5 射频连接器系统与电缆组件，该产品的设计可提供高频和低无源互调 （PIM） 功能。Molex 的 2.2-5 射频连接器比 4.3-10 连接器尺寸小 53%，能够支持高达 6 GHz 的频率，用于紧凑式天线、移动通信及无线电应用。

Molex产品经理 Darren Schauer 表示：“Molex的 2.2-5 连接器系统与电缆组件是下一代的小尺寸射频连接器，可以使电信和无线服务提供商构建起功能强大的移动网络，在一系列的距离上产生的干扰都保持在最低的程度。”

全球连接与传感器领域领军企业TE ConnecTIvity（TE）推出适用于5G无线应用的全新ERFV射频同轴连接器。未来5G无线设备的设计需要更可靠、成本更低的定制化部件，以支持在全球范围内扩展无线基础设施，TE的全新ERFV射频同轴连接器以更低成本实现了天线和射频单元的板到板和板到滤波器的连接，从而为下一代5G无线产品设计提供有力支持。

TE ConnecTIvity数据与终端设备事业部的产品管理副总裁Eric Himelright表示：“设计师在开发下一代5G无线解决方案时，需要成本更低、性能更佳和灵活性更高的连接产品。凭借全新的高性价比一体式ERFV 射频连接解决方案，TE能够为最新的定制化5G无线板到板和板到滤波器设计提供领先技术支持。”

Samtec的高速产品将被证明可以处理5G的数据和其他。Samtec的技术营销经理马特·伯恩斯（MattBurns）说：“下一代5G的设计和应用必须支持6GHz以下的频段和毫米波频段。”“我们的标准RF产品组合支持低于6GHz的5G应用，而我们的精确RF产品路线图将支持频率到110GHz。5G网络设备供应商要求在业界拿出最好的表现。Samtec的互连解决方案在背板、夹板、面板和TwinaxFlyover应用中支持56GbpsPAM4（和更快的）数据传输速率。”

电连技术在微型射频连接器积极布局5G时代可能带来的重要机遇。在5G的多个领域开展预研工作，卡位即将到来的5G时代。研究领域主导为面向5G的射频技术及互连系统产品，在此基础上，对研发的层次进行升级，利用好国外和国内两个市场研发的错位，建立多层次的面向5G的研发格局。

但是，目前中国连接器射频技术与国外相比差距还是非常大。随着5G战略的逐步铺开，中国连接器厂家要加大力度布局射频连接器市场，加大投入研发创新的射频连接技术，才能从5G大规模的市场之战中分得一杯羹。从目前看来，射频连接器在5G领域的前景十分明朗，随着基站建设和5G通讯设备的完善，射频连接器还将迎来新一轮井喷式增长。