AMD的未来：全新平板处理器欲终结“工艺流血战”

　　AMD稍早前在年度分析师会议上发布了两款平板专用低功耗处理器，并揭示该公司的CPU发展蓝图及最新的SoC策略。另外，AMD也展示了超级本（Ultrabook）设计，并表示其全新笔电芯片Trinity将可打造出比英特尔版本售价更低的产品。

　　AMD今年将推出40nm的平板专用Hondo处理器，2013年再推出整合了南桥的28nm平板用处理器Temash。AMD的新任高级主管指出，Temash是该公司首度针对热门市场所设计的单芯片处理器。

　　“我们不想再引发先进工艺的流血战了，当业界一再引颈期盼却迟迟无法等待最新工艺问世时，客户将会产生不信任感，”甫加入AMD五个月的新任CEO Rory Read说。

　　“我们一直处在这种不健康的两大x86巨擘战争中，”Read说。“我之所以加入AMD，是因为我看到了这个市场正面临转折点──运算设备的价格点正在产生巨大变化，而我们的架构将能发挥更大的影响力。”

　　AMD推出平板专用CPU的举动并不令人意外。在Read的前任──Dirk Meyer被董事会开除的理由中，便包括了他转移到新兴移动市场的脚步过于迟缓。

　　Read表示，新的AMD将建立一个以互信为基础的营运团队。新任技术长Mark Papermaster正带领公司团队开发新一代的SoC设计方法学。

　　与Read和Ppaermaster同样在IBM历练多年的Lisa Su，则负责产品定义工作。Read表示，Lisa Su的工作目标并不是制定出超越英特尔的产品蓝图，而是设法契合OEM客户的需求。

　　在这场会议中，AMD展示了一款由台湾仁宝（Compal）制造的Ultrabook参考设计。这套系统在厚度仅18mm的外壳中整合了AMD的Trinity芯片，售价可能低至599美元，与采用英特尔Ivy Bridge的Ultrabook售价相比，可望再压低100美元以上。

　　与AMD第一代结合x86和GPU的Llano处理器相比，Trinity可提供高出20%以上，和高出30%以上的GPU性能。AMD去年销售了超过1，000万颗的Llano芯片，均由GlobalFoundries制造。

　　截至目前，Su表示，Trinity获得设计定案（design win）的速度已经超越2011年的Llano。新的芯片将提供包括低成本BGA在内等三种封装形式，并可支持同时连接至两部显示器，这是笔电CPU的全新功能。

　

　　全新产品蓝图

　　AMD也计划今年推出40nm Brazos笔电芯片的升级版本，将添加USB 3支持和turbo核心模式。AMD在2011年已销售了3，000万颗Brazos芯片，是去年该公司最热卖的产品之一。

　　AMD产品蓝图中最引人瞩目的，就是新的平板处理器──首款次5W x86芯片。而预计2013年推出的Temash芯片则预计将纳入升级的x86核心Jaguar。

　　在这次会议中，AMD展示了三款采用其现有Zacate处理器的平板电脑，其中两款由台湾的Acer制造，一款来自微星（MSI）。这三款看起来有稍厚的平板电脑分别运行Android 4.0、Windows 7和8 *** 作系统。

　　而在2013年的产品蓝图部份，AMD表示还将推出另外两款28nm元件。其中Kaveri是高端笔电/PC用芯片，它采用AMD代号为Steamroller的最新Bulldozer核心；而另一款Kabini则瞄准主流笔电，将采用Jaguar核心。两款处理器都将整合AMD下一代28nm图形核心。

　　服务器方面，AMD仅展示部份发展蓝图，今年出货产品将以32nm处理器为主。

　　该公司今年将推出低端的16核Interlagos处理器，随后将推出采用相同插槽的升级版本Piledriver。有趣的是，32nm的Piledriver核心并未出现在AMD的终端产品蓝图上，因为该部份产品正快速朝28nm制程转移。

　　然而，Su表示，在分裂的数据中心市场和整合型市场中，该公司也将针对特定负载提供突破性的服务器产品。“这个市场无法以单一产品满足所有需求，我们将在各个不同领域展现我们的技术实力，”她说。

　　在图形领域，AMD已推出其首批28nm的Radeon HD 7970芯片。该公司计划今年稍晚推出后续版本，2013年再推出新版28nm图形核心。

　　该公司希望2012年能在游戏市场大幅成长。然而，目前仍无法预计AMD能否如愿，因为若AMD希望凭借着新款高端图形芯片在传统PC市场扩展占有率，或是在游戏机市场赢得新的设计定案（design win），那么该公司就必须把握节日的购买高峰。

　　不过，可确定的是AMD将推动图形芯片采用全新制程技术，该公司表示其图形性能优势已经超越英特尔和Nvidia。

　　AMD展示了从今天的Bulldozer到下一代Piledriver、Steamroller和Excavator在内等多款x86核心，但并未详细说明这些架构的细节或推出时程。据推测这些核心都将采用新的制程技术，如Excavator便可能针对20nm bulk或SoI技术，但AMD目前仍未确定最终将采用的制程。

　　另外，Su表示，AMD也将积极拓展嵌入式市场，特别是可使用其图形核心的应用，包括数字看板、医疗成像、游戏和精简型终端等。