【芯闻精选】芯片短缺或使今年全球汽车减产390万辆,损失1100亿美元;锡价涨势猛烈，再次逼近历史高点

2021年95期

产业新闻
 
中国台湾地区大规模停电，台积电、联电等回应”未受影响”
 
5月14日消息 据台媒报道，中国台湾高雄兴达电厂因事故全厂停机，导致全岛大规模停电。
 
5月13日下午15时，台北、高雄、嘉义、台南、宜兰、新北、苗栗，几近岛内各地皆传出停电消息。许多台湾网民表示，收到电力中断信息通知称，2021年5月13日14时37分，高雄兴达电厂因事故全厂停机，目前系统供电能力不足，5月13日15时开始执行紧急分区轮流停电。
 
科技业最担心的是半导体晶圆厂的运作状况是否正常。台积电有四个厂区：新竹十二厂A/B厂区、中科晶圆十五厂、南科十四厂和十八厂。
 
台积电回应称，部分厂区有短暂降压现象，目前供电正常。台积电已采取紧急应变措施，以及发电机备援，将影响降至最低。
 
南科管理局表示，台南园区出现压降状况，但不影响供电品质，目前也没有停电，也没有厂商的生产线受到影响。
 
群创澄清，预先进行发电机运转准备所排放的烟，导致外界误以为是火警，目前公司产线没有受到停电影响。
 
联电在新竹、南科都有晶圆厂。在新竹有五座8英寸厂（8A、8C、8E、8F 、8S），以及12英寸寸厂8D厂。另外南科也有12A厂。目前联电回应，出现稍微降压，没有其他影响。
 
据悉，台积电和联电等都采用了双回路供电系统。
 
晶瑞化学一期年产3万吨半导体级高纯硫酸项目已完工
 
5月14日消息 苏州晶瑞化学股份有限公司发布公告称，截至目前，一期年产3万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目已完成项目备案、环境影响评价批复等程序。项目全部工程已建设完工，项目所需设备已购置并安装、调试完毕，运行稳定。
 
经近期试生产调试，半导体级高纯硫酸产品金属杂质含量低于10ppt，达到G5级水平，品质已达全球同行业第一梯队水平，产品技术指标可以履盖目前全部先进集成电路技术节点的要求。
 

 
据悉，2020年6月晶瑞股份启动了年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目。同时，为进一步提升项目建设及运营管理效率，该项目采用分期方式予以投建实施。一期建设项目设计年产能3万吨，总投资18,742.13万元。
 
告别独家：AMD与格罗方德续签代工协议至2024年
 
5月14日消息 在今日向美国证券交易委员会（SEC）提交的8-K文件中，AMD透露已同格罗方德（GlobalFoundries）续签了晶圆供应协议。由修订后的第七份条款内容可知，双方已设定了2022-2024年的采购目标，并且摆脱了排他性承诺，意味着AMD将可自由使用选择任何晶圆厂的任意工艺节点。
 
早在2019年1月，双方就已经为2024年底之前的合作伙伴关系设定了条件。两家公司在协议中设定了前三年（2019-2021）的晶片购买目标，而后续三年将需要进一步的磋商。
 
更重要的是，该协议还允许AMD格罗方德竞争公司的7nm及更小的工艺节点，意味着双方将缓慢实现脱钩。不过在12nm及更大的制程节点上，格罗方德仍是AMD的独家芯片提供商。
 
虽然 AMD / GloFo 未披露“A&R第七修订版协议”的完整细节，但由8-K文档可知，AMD预计在2022-2024年间，从格罗方德手上采购约16亿美元的产品。
 
与先前的协议一样，双方依然有着一定的互相制约。其中包括格罗方德必须给AMD的订单分配少量产能，且依次由AMD支付相关费用，而无论其是否用到了这部分产能。至于成品晶圆，协议中设定了未公开的新报价。同时对于AMD不使用的那部分产能，其被再次要求向格罗方德支付差额。
 
此外尽管K-8文件中没有透露确切的数字，但格罗方德也将于2022-2023年获得其中一些订单的预付款。
 
最后，在排他性条款到期之后，AMD将能够任意选择其它代工厂的任意制程，而不必将12nm（及以上）工艺节点绑定在格罗方德这一艘船上。
 
今年以来，锡价涨势猛烈，再次逼近历史高点，睽违10年首见
 
5月14日消息 随着电子产品需求保持高涨，加上疫情导致运输受阻，今年以来，锡价涨势猛烈，再次逼近历史高点，睽违10年首见。
 
据报道，目前伦敦金属交易所(LME)3个月期锡价格来到每吨29,785美元，今年累计飙升46%，为10年来首次接近历史高点，涨幅甚至超越铜、铝等其他金属，重新挑战2011年创下的新高纪录，当时涨破每吨33,000美元。
 
近期大宗商品价格直线上涨，引发市场担忧通膨失控，企业恐将生产成本转嫁给消费者，并促使美国联准会(Fed)撤回宽松货币政策，过去受惠于宽松金融环境的资产价格将失去支撑力道，使市场出现巨幅震荡。
 
报道指出，今年锡价不断走扬，原因包括疫情导致印尼等产地的锡矿供应中断，而全球海运货柜严重短缺，也致使锡从东南亚和拉丁美洲运出的时间延迟数周。
 
国际锡协会(InternaTIonal TIn AssociaTIon)分析师James Willoughby表示，电子产业以焊料将半导体新品连接到电路板和电子设备上，而锡是焊料的重要原料，约占全球锡需求量的一半。
 
受益于金属价格普遍飙升，矿业股表现十分抢眼。数据显示，今年截至周三(12日)，iShares MSCI全球金属与矿产生产商ETF(PICK.US)股价劲扬33.76%，远优于大盘标普500指数同期上涨8.17%。
 
此前有报道，金属价格主要受到两大利多支撑：首先是美元汇率持续贬值，花旗集团(CiTIgroup)分析师Ephrem Ravi指出，美元趋贬使大宗商品主要消费市场(尤其是中国)的购买力上升，另外，矿商的债务大多以美元计价，而美元贬值也有助于减轻偿债压力，使矿业股有更多表现空间。
 
中芯国际Q1收入11.04亿美元 成熟制程产能将持续满载
 
5月14日消息 昨日，中芯国际发布其2021年第一季度业绩报告。
 

 
财报显示，中芯国际一季度收入和毛利率都高于指引，实现营收11.04亿美元，同比增长22.0%、环比增长12.5%，收入变动主要由于晶圆付运量增加及平均售价上升所致；实现归母净利润1.59亿美元，同比增长147.6%、环比下降38.2%；毛利率为22.7%，相比2020年第四季为18.0%，2020年第一季为25.8%。
 
根据财报，中芯国际月产能由2020年第四季的52.08万片8英寸约当晶圆增加至2021年第一季的54.08万片8英寸约当晶圆，主要由于本季度200mm晶圆厂产能扩充所致。一季度付运晶圆为155.89万片8英寸约当晶圆，同比增长10.8%、环比增长10.1%，产能利用率为98.7%。
 
中芯国际首席财务官高永岗表示，今年整个市场是正向发展的，正常情况下，公司本应是延续去年高速成长态势。但是公司被美国政府列入实体清单，在采购美国相关产品和技术时受到限制，公司今年下半年依然面临不确定风险。
 
高永岗指出，在今年二月份，公司给出的全年预期为收入中到高个位数成长，毛利率为百分之十到二十的中部。就目前公司掌握的信息来看，基于运营连续性不受重大不利影响这个不确定性的影响因素，公司全年收入和毛利率预计将超过二月的预期。为谨慎起见，公司暂不对下半年及全年业绩预期做出具体范围修正，公司会尽全力保障运营连续及业绩提升。
 
中芯国际联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士则表示，上半年公司业绩预计超出原先预期，一季度收入站稳十亿美元。面对困难，公司精准攻坚克难，越做越好。成熟制程到今年年底产能将持续满载，新增产能主要在下半年形成；先进制程一季度营收经过波谷后环比成长，NTO稳步导入。
 
中芯国际预期二季度收入环比增长17%到19%，毛利率预期介于25%到27%之间。今年上半年营收预计约24亿美元。2021年计划的资本开支约为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。
 
新产品
 
华为FreeBuds 4真无线耳机官宣：半入耳也降噪，5月19日发布
 
5月14日消息 今日，华为官方公布了华为FreeBuds 4真无线耳机，称该耳机“半入耳，也降噪”，将于5月19日14:30发布。
 

 
从官方放出的渲染图来看，华为FreeBuds 4耳机和充电盒的整体设计均跟上代产品华为FreeBuds 3类似。相比全入耳式，半入耳式耳机拥有更好的佩戴舒适度，但由于被动降噪不及全入耳式，因此在华为FreeBuds 4降噪方面的表现还有待观察，不清楚华为将为该耳机带来怎样的降噪性能。
 
另外，华为FreeBuds 4已经在华为商城开启预约，从预约页面来看，该机耳机至少提供白色、灰色和红色三种颜色。
 
据了解，华为FreeBuds 3真无线耳机发布于2019年，搭载麒麟A1芯片，支持骨声纹通话降噪，是全球首款采用开放式设计、却支持主动降噪的真无线耳机，也是世界上第一款真正的蓝牙5.1无线耳机。
 
5G
 
西班牙电信运营商Sateliot开发LEO纳米卫星星座，提供5G覆盖
 
5月14日消息 据外媒报道，西班牙卫星电信运营商Sateliot率先开发了低地球轨道（LEO）纳米卫星星座，该星座提供5G覆盖和安全的量子密钥信息交换系统。
 

 
Sateliot表示，该公司领导着一个由十几家公司和西班牙国防部组成的联盟来作为潜在用户部署该卫星星座；同时，该项目涉及1.76亿欧元的投资，已提交给西班牙工业部。
 
Sateliot表示，通过该项目，该联盟寻求将西班牙定位为5G IoT（物联网）星座和全球信息安全的世界参考国，从而使西班牙工业部门能够优先实现数字化。
 
除此之外，该技术是欧洲Quango (Quantum和5G通信) 项目的一部分，其网络由96颗纳米卫星组成，按照5G标准连接，并引入了量子密钥分配（QKD）技术，用于端到端超安全加密。
 
物联网
 
让大规模物联网应用更广泛，意法半导体宣布加入mioty联盟
 
5月14日消息 近日，为拓展大规模物联网应用（Massive IoT）机会，意法半导体（ST）宣布，将支持可高度扩充的远距超低功耗无线网路mioty标准，进而实现高度扩展，远距离和超低功耗的大规模物联网应用。
 
据悉，mioty通讯协议采用一项先进并被欧洲电信标准协会（European Telecommunication Standards Institute, ETSI）认可的电信标准讯息拆分传送技术。
 
这项技术的射频传输时间极短，有助于延长装置的续航时间，而没有为大规模物联网装置更换电池的后勤支援问题。此外，短暂的传输时间还可以最大程度地减少附近射频讯号的干扰，并可在同一网路上共存数千个mioty节点。
 
Mioty资料包在有建筑物的区域内可以传输数公里，而视线传输距离超过15公里，只需要几座基地台就可覆盖大型工业区或油田等户外区域；不仅如此，行动mioty装置还可以在最高时速120km/h进行通讯，而不会出现讯号衰减问题，适用于车队管理、资产追踪和防盗侦测等应用。
 
另外，意法半导体不仅加入mioty规范管理和技术推广组织mioty联盟，同时发布了ST授权合作伙伴Stackforce开发的协议堆叠，让客户可以使用STM32WL无线系统级晶片（SoC）进行开发。
 
据了解，STM32WL的mioty协议堆叠是mioty联盟的创始成员，也就是ST授权合作伙伴Stackforce所研发；协议堆叠是以软体库的形式提供，可以与应用程式直接整合，或者是直接编写到SoC上供调变使用。
 
工控与医疗
 
ROHM推出600V耐压IGBT IPM，兼具降噪性和低损耗性
 
5月14日消息 近日，半导体制造商ROHM新推出4款兼具出色降噪性和低损耗性的600V耐压IGBT IPM(Intelligent Power Module)「BM6437x系列」，该系列产品可内建于生活家电(如空调、洗衣机等)和小型工控装置(如工控机器人的小容量马达等)中，非常适用于各种变频器的功率转换。
 
据了解，此次开发的新产品透过内建FRD(Fast Recovery Diode；快速恢复二极体)的软恢复效能和内建IGBT的最佳化，与市场竞品相比，辐射杂讯降低了6dB以上(峰值比较时)，可减少过去所必要的杂讯滤波器。
 
此外还配备了更低损耗的最新IGBT元件，与ROHM过往产品相比，新产品的功率损耗降低了6%(fc=15kHz时)，为业界顶级水准，将有助降低各种应用装置功耗。
 
另外，该系列产品还显著改善了温度监控功能，具备了±2%(相当于2°C)的高精度，可削减过去高精度温度监控器所需的外接热感应电阻数量，有助减少元件数量和设计工时。此外，新产品更新增了安装在电路板后的产品识别功能，将有效防止误安装的情形发生。
 
透过内建FRD软恢复效能和内建IGBT的最佳化，使辐射杂讯比普通产品低6dB以上(比较峰值时)，达成业界顶级杂讯特性，可减少过去所必要的杂讯滤波器。
 
此外，透过内建ROHM最新款IGBT元件，降低了导通损耗和切换损耗，与过往产品相比，功率损耗降低6%(fc=15kHz时)，有助降低装置功耗。比起普通产品±5%(相当于5°C)的温度监控功能保证(90°C时)，新产品的精度大幅获得改善，可达到与热感应电阻同等的保证(同样90°C时)精度±2%(相当于2°C)。
 
因此可削减过去高精度温度监控器所需的外接热感应电阻数量，有助减少元件数量和设计工时。新产品增加了产品识别的全新功能。由于一般产品名称通常会印在模塑表面上，过去安装在电路板上之后很难进行确认，但是本系列新产品可以透过电阻测量仪，识别出已安装到电路板上的产品，有助防止其他公司相同封装产品和电流值相异产品的误安装。
 
AI
 
百度联合清华发布Apollo Air计划：依靠纯路侧感知实现自动驾驶
 
5月14日消息 昨日，清华大学智能产业研究院（AIR）学术沙龙如期召开，活动由清华大学讲席教授、智能产业研究院（AIR）院长张亚勤主持。现场重磅发布了Apollo Air计划。这是全球首次、也是唯一使用纯路侧感知能力，真正实现开放道路连续路网L4级自动驾驶闭环的车路协同技术。
 
据介绍，Apollo Air计划有三大特点：依靠纯路侧感知实现自动驾驶、持续降维反哺车路协同产品、标准开源开放实现业界共享。
 

 
据百度智能交通产品研发总经理陶吉博士现场分享，Apollo Air技术的创新之处在于，在不使用车载传感器，仅依靠路侧轻量感知的前提下，利用V2X、5G等无线通信技术就可以实现车-路-云协同的L4级自动驾驶。
 
清华大学智能产业研究院院长张亚勤表示：清华大学智能产业研究院与百度联合研发的Apollo Air计划就是对中国车路协同技术无人区的一次探索，未来我们还将在技术研发、人才培养等领域有更深入的合作，推动“高校+企业”创新双引擎，为中国车路协同、智能交通的发展提供更多动能。
 
汽车电子
 
2025年前投资74亿美元！现代汽车计划加强美国市场影响力
 
5月14日消息 据报道，现代汽车集团周五表示，将在2025年之前在美国投资8.1万亿韩元（约合美元74亿元），这笔投资将用于生产电动汽车，改善生产基础设施以及扩大其在智能出行解决方案领域的影响力。
 
据了解，现代汽车是韩国最大的汽车制造商，该公司也正寻求提高在美国市场的份额。现代在一份声明中表示，计划从明年开始在阿拉巴马州的工厂生产电动汽车，其子公司起亚也将在乔治亚州的工厂推出电动汽车。
 
两家公司将根据市场条件和美国政府的电动汽车政策，敲定升级美国工厂及扩大当地的电动汽车生产计划。
 
起亚公司北美总裁Sean Yoon说，“起亚转型的一个关键因素是内燃机正在向电气化过渡。”
 
尽管现代汽车集团并未提供投资明细，但该公司有意优先发展电气化和氢能源等未来出行技术，这笔投资预计将提升该集团竞争力。
 
另外现代还表示，将与美国政府和商业伙伴展开合作，推出NEXO氢燃料电池电动汽车。同时，也将投资发展机器人和自动驾驶相关技术，加强在美国汽车市场的影响力。
 
芯片短缺或使今年全球汽车减产390万辆 损失1100亿美元
 
5月14日消息 咨询公司艾睿铂（AlixPartners）预计，持续的半导体芯片短缺预计将使全球汽车行业在2021年损失1100亿美元的收入，这一数字比该公司1月底预测的606亿美元提高了81.5%。
 
艾睿铂汽车与工业业务全球联席主管Mark Wakefield表示，促使其上调预测的有很多因素，包括日本芯片供应商瑞萨电子（Renesas）东京附近一家工厂的火灾，以及恶劣天气对汽车供应链的影响。
 
他说：“大流行引发的芯片危机被一些通常只是汽车行业道路上的绊脚石的事件加剧，比如关键芯片制造厂的火灾、德克萨斯州的恶劣天气和台湾的干旱。但所有这些事情现在都成了该行业的主要问题，这反过来又促使人们认识到建立长期供应链d性的必要性。”
 
艾睿铂预测，由于芯片供应短缺，今年全球汽车产量将减少390万辆，比1月底预测的220万辆多出170万辆。
 
据悉，艾睿铂预计产量将在第二季度受到最大影响，然后在今年下半年逐步好转，直至2022年。
 
Fisker与富士康签框架协议，2023年开始在美国造车
 
5月14日消息 据外媒报道，美国电动汽车制造商Fisker已与富士康签署框架协议，其中包括计划于2023年在美国开设工厂。
 
目前，该工厂会建在哪里尚未确定，但Fisker表示有4个州在考虑范围内，包括威斯康星州，富士康在当地设有工厂。富士康董事长刘永威此前曾表示，电动汽车在威斯康星州有“美好的未来”，但并未详细说明。
 
按照Fisker的说法，最开始时美国工厂的年产能将至少达到15万辆。
 
既然Fisker与富士康是合作伙伴，Fisker就可以好好利用富士康供应链，包括半导体芯片供应链。根据协议，Fisker和富士康将会联合向“Project PEAR”项目投资，并分享利润。Fisker向富士康承诺，汽车的最终年产量将会超过25万辆。
 
目前尚未确定车辆类型，已知的是汽车将基于两家公司设计的新轻量平台FP28开发。生产的汽车可以坐5个人，相当于跨界车，它会在全球销售，其起步价将低于30,000美元（不考虑补贴）。
 
Fisker于去年12月表示，加拿大汽车供应商Magna International将会在欧洲生产其首款汽车Fisker Ocean SUV，有望在明年四季度就会开始投产。Fisker补充说，与富士康的交易不会影响这些计划，Fisker将于11月在洛杉矶车展上展示最终生产版本。
 
但Fisker拒绝透露哪家公司将为其汽车提供电池。
 
过去一年左右的时间里，富士康对电动汽车的兴趣越来越大，它已经与吉利合作。据悉，在2025-2027年之前，富士康的目标是向全球10%的电动汽车提供组件或者服务。
 
 
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