传输线阻抗计算中的有关问题

传输线阻抗计算中的有关问题

结合目前我公司PCB板加工厂家的工艺能力，在用polar公司阻抗计算器CITS25计算PCB板上迹线特性阻抗时，对影响PCB板迹线控制阻抗的几个相关参数分述如下：
1、 铜层厚度
铜层厚度代表了PCB迹线的高度T。
内层铜箔通常情况下用到1OZ（厚度为35微米），也有在电源层要流过大电流时用到2OZ（厚度为70微米）。
外层铜箔常用1/2OZ(18微米)，但由于经过板镀和图形电镀最终成品外层铜厚将达到48微米（实际计算时用该值），设计成其他铜厚将较难控制铜厚厚度公差。若外层使用1OZ铜箔，则最终铜厚将达到65微米。
2、 PCB板迹线的上下线宽
由于侧蚀的影响，PCB迹线的截面为一梯形，上下线宽差距以1mil来计算，其中下线宽=要求线宽，而上线宽=要求线宽-1mil。
3、 阻焊层
阻焊层厚度按10um为准（选择盖阻焊模式），但有机印后将会有所增厚，但其变化将基本不会带来阻抗值的变化。
4、 介质厚度
常用板材（芯板）：(mm OZ/OZ *表示其数值为不包括铜箔厚度的芯板厚度)
0.13* 1/1 0.21* 1/1 0.25* 1/1 0.36* 1/1
0.51* 1/1 0.71* 1/1 0.80* 1/1
1.0 1/1 1.2 1/1 1.6 0.5/0.5 1.6 1/1 1.6 2/2
2.0 1/1 2.0 2/2 2.4 1/1 3.0 1/1 3.2 1/1
芯板在计算控制阻抗时的实际厚度：

其中GND层包括铜面积占80%以上的线路层。
如果介质在HOZ和1OZ铜箔之间，其厚度按HOZ情况计算。
5、 介电常数