莱迪思半导体凭借领先优势协助制造商快速实现USB Type-C接口

　　· 莱迪思提供全方位支持，帮助用户实现三项关键功能，充分发挥USB Type-C接口的潜力

　　· 封装尺寸小至2.5 mm x 2.5 mm

　　· 基于可编程逻辑的供电物理层（Power Delivery Physical Layer）实现可降低功耗

　　· 制造商可立即开始进行全功能的Type-C接口开发

　　美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年11月25日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出四款解决方案，用于快速实现最新发布的USB Type-C标准。这些解决方案已被多家大客户采用，并且莱迪思计划于11月19日至20日在新加坡举办的USB 3.1开发者大会（USB 3.1 Developers’ Day）上演示精选的解决方案。

　　莱迪思推出四款标准化的解决方案为制造商提供了丰富的选择，能够实现用于USB Type-C的多项关键功能，包括供电（Power Delivery， PD）协商、电缆侦测（Cable DetecTIon， CD）和供应商自定义消息（Vendor Defined Messaging， VDM）。上述功能可使得USB Type-C接口实现高达100W的供电、支持超过20 Gbps的带宽、灵活使用连接器和电缆来传输其他信号，如显示端口（Display Port）和HDMI。

　　“制造商可快速采用拥有诸多优势的USB Type-C接口，而莱迪思凭借自身的低成本和低功耗的可编程技术帮助制造商开发属于自己的USB Type-C解决方案，”莱迪思半导体市场部副总裁Keith Bladen先生表示。“莱迪思可编程解决方案为这个新兴应用领域实现了更短的产品上市时间并带来更多的灵活性，开发人员可充分利用上述优势。”

　　正是因为基于可编程逻辑，莱迪思能够实现用于USB Type-C接口的PD、CD和VDM三项关键功能，最大化提升满足不断变化的要求的能力，同时与主要使用微处理器实现的解决方案相比能够最大程度地降低功耗。

　　莱迪思的解决方案拥有多种器件封装选择，从适用于低成本PCB的QFN到空间受限的设计欢迎的0.4 mm BGA封装。针对消费电子类移动设计几百万片级的采购量，产品单价低于1美元。

　　关于莱迪思半导体

　　莱迪思半导体（NASDAQ： LSCC）是当今瞬息万变的互联世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的领导者。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备，为工业市场提供智能的自动化应用，还是为通信市场实现各种互连，全球的电子产品制造商都可通过采用莱迪思的解决方案获得最快的产品上市时间、产品创新以及极具竞争力的产品差异化特性。