LED封装厂瞄准发光二极管背光源液晶电视(LED TV)市场将主打两大产品策略。随着低价直下式LED TV倾巢而出,2013年LED TV市场渗透率可望突破90%,市场已趋于饱和,未来成长力道有限(图1、2)。有鉴于此,LED TV品牌商为力巩市占,产品策略朝M型化发展的态势将更趋显着(图3),其中,高阶产品线将採取侧光式架构搭配窄边框的设计;低阶产品线则将导入低价直下式方案,遂让LED封装业者挟不同方案,大举抢攻侧光式和低价直下式架构的LED TV市场版图。
图1 2012∼2017年LED应用市场产值变化 资料来源:工研院IEK(03/2013)
图2 2012∼2016年LED于背光源和照明应用出货量 资料来源:NPD DisplaySearch(03/2013)
图3 电视品牌商各类型背光源技术电视产品线比重 资料来源:NPD DisplaySearch(03/2013)
圈地窄边框LED TV LED厂竞推新7020封装
LED TV品牌商为突显旗下侧光式产品差异,争相推出窄边框设计,促使三星(Samsung)、LG Innotek、亿光、东贝等LED业者竞相推出更高发光效率且更薄型化的新一代7020封装方案(表1)。
亿光电子课长林俊民表示,新一代7020方案係导入新的高性能导线支架塑料环氧树脂(EMC),不仅尺寸为7毫米×2毫米×0.65毫米,高度明显下降,可实现窄边框设计;且发光效率亦可达每瓦90流明,故更适合LED TV品牌商用于量产超窄边框侧光式LED TV。不少韩国和台湾LED封装厂已加紧展开新一代7020方案部署,预计2013年上半年将陆续会有产品问世。
由于传统7020和7030係採用聚对苯二甲酸亚环已基-二亚甲酯(PCT)或高耐热性聚醯胺树脂9T(PA9T)导线支架塑料製造,因此耐热性不佳,发光效率难提升且容易导致光衰。有鑑于此,LED封装厂遂在导线支架塑料改弦易辙,改用耐热度更具竞争力的EMC塑料开发新一代7020方案。
据了解,相较于新一代7020方案,同样採用EMC开发的7030,儘管同样具备高发光效率特性,然囿于长、宽、高尺寸为7毫米×3毫米×0.8毫米,因此薄型化略逊一筹,较不易实现窄边框侧光式LED TV外观设计。
林俊民指出,LED封装厂除戮力透过导线支架塑料EMC提高新一代7020方案的发光效率及达成薄型化之外,亦藉由成本更具竞争力的EMC降低LED封装元件的成本。以LED元件成本结构分析,由于导线支架占LED元件的BOM比重约15%(图4),在採用EMC塑料开发导线支架后,新一代7020导线支架成本可较採用PCT与PA9T塑料开发的导线支架的传统的7020和7030低15%,换言之,新一代7020将较传统的7020和7030方案,成本可减少15%。
图4 LED封装元件成本分析 资料来源:亿光电子
强攻低价直下式LED TV 封装厂2瓦方案出击
另一方面,低价直下式LED TV价格战愈演愈烈,则迫使LED封装厂争相发布2瓦的3030、3535及5050型式的LED封装元件,进一步助力LED TV品牌商减少背光源的LED使用颗数,以降低背光源整体物料清单(BOM)成本。
林俊民表示,在低价直下式方案激励之下,LED TV市场渗透率已于2012年达到70%以上,预估2013年将上看90%,市场将趋于饱和;也因此,2013年LED TV品牌商无不放手一搏,试图透过更低价格的策略,全力扩张势力版图。
林俊民进一步指出,面对低价直下式LED TV势不可当,LED封装厂已被要求推出发光效率超过每瓦100?150流明、瓦数高达2瓦的方案,以迎合LED TV品牌商开发更低售价商品的需求。
据了解,以32吋低价直下式LED TV机种为例,1瓦的LED封装元件的使用颗数可从塬本的侧光式LED TV的八十颗,缩减至叁十五颗;然LED封装製造商为迎合LED TV品牌商开发出更低价格的直下式LED TV,2013年将陆续导入新的高性能导线支架EMC量产2瓦LED封装元件,进一步减少低价直下式LED TV使用的LED颗数达叁十颗以下。
据悉,LED封装业者为协助LED TV品牌商降低背光源BOM成本,未来亦计画透过新的高性能导线支架塑料EMC,开发出发光效率上看每瓦200流明3030、3535及5050的LED封装元件。
儘管侧光式LED TV仍为各家电视机品牌商的主力产品线,然看好低价直下式LED TV市场前景,LED TV品牌商亦戮力衝刺直下式LED TV方案,以挹注更可观的营收贡献。根据市调机构NPD DisplaySearch预估,叁星于2013年第一季发布新一代薄型化低价直下式LED TV后,在低价直下式LED TV的市占可望从2012年的54%大幅攀升至70%。
随着LED TV品牌商竞相推出M型化的产品策略,LED封装业者亦将积极因应高低阶LED TV市场,分别提供强调薄型化和低成本的方案,且持续借重採用改良后的支架塑料,提升LED封装方案的性能和价格竞争力,并不断在产品线推陈出新,以戮力扩张势力版图。
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