据国外媒体报道,高通与阿尔卡特朗讯(以下简称“阿朗”)携手打造的首批small cell将于今年年中上市。
去年7月,高通宣布收购少量阿朗股份并与其进行合作,两家公司将联合开发多模small cell,这些small cell将结合阿朗的lightRadio RAN与高通的small cell芯片。相关高管现在表示,两家公司合作开发的首批small cell将于今年年中上市。
阿朗small cell部门总经理Mike Schabel表示:“我们的首批产品将于今年年中面市,产品质量非常完美。”
尽管多模3G和4G是其重中之重,但Schabel表示,今后阿朗所有的small cell都将集成WiFi。截止今年1月份,该公司已在42个国家签约了65个创收客户。虽然没有在企业使用或公共接入、3G或WiFi之间进行明确划分,但Schabel称大部分的企业和住宅部署的是3G产品,而大都市地区则是3G和4G各占一半。
“现在我们大都市产品组合中大部分都具备WiFi功能,而随着我们加入高通的产品技术,WiFi也将进入我们的企业产品组合。”Schabel补充称,该公司即将赢得更多的合同。
从高通的角度来看,对阿朗进行投资,是为了使其small cell芯片获得更多牵引力。高通技术营销高级总监Rasmus Hellberg表示,高通一直致力于通过各种项目来完成这一目标,包括在未授权频谱上实现LTE-Advanced带来的好处等。
他表示:“我们已经在研究一种同时支持3G、LTE、WiFi和LTE-Advanced的多模解决方案。在一定程度上,你可以将它看成是small cell策略的一种扩展。”
高通和阿朗肯定不是该域唯一充满野心的公司。成为首个为企业提供多模small cell的供应商,将在2014年迎来一场激战。而SpiderCloud Wireless、爱立信、思科和其他一些公司,都已经参与了这场竞争。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)