欧盟提议领先的代工厂在欧洲建立领先的晶圆厂

　　欧盟一直是半导体生产大国，但最近欧盟当局重新考虑了欧盟的一些政策。此外，欧盟也正在重新考虑他们对海外开发和制造的芯片依赖这个事实。到目前为止，欧盟已经启动了其超级计算机计划，CPU计划，并且据报道，他们现在正提议领先的代工厂在欧洲建立领先的晶圆厂。

　　增强欧洲工业与科学的竞争力

　　该行业使用的绝大多数芯片都是在美国开发的。但是，欧洲的一些公司仍在设计用于汽车，IT和电信行业的芯片，或者至少使用它们，这些企业包括爱立信（ERIC.US），英飞凌，诺基亚（NOK.US），恩智浦半导体（NXPI.US）和意法半导体（STM.US）。

　　不过，实际上欧洲没有很多芯片。英飞凌，恩智浦和意法半导体在自己的工厂生产某些半导体，但将很大一部分芯片外包给合同芯片制造商。GlobalFoundries曾经是AMD的一部分，生产世界上最快的微处理器，十年前，他们将其领先的生产转移到了美国，并于2018年停止开发高级节点。

　　如今，欧盟无法使用在欧洲大陆开发和制造的组件来构建万亿级或亿亿级超级计算机。同时，高性能计算（HPC）被广泛用于解决各种复杂的工业和科学挑战。如果没有合适的技术，欧洲将完全依赖美国设计和亚洲制造的芯片。

　　欧洲当局了解为什么这些技术很重要，因此近年来启动了“ 欧洲处理器计划”和“欧洲HPC计划”。同时，为了更好地支持这两个计划并实现芯片供应的自给自足，欧洲需要自己的工厂来使用成熟、专业和尖端的制造工艺来生产芯片。实际上，欧盟希望最终能生产世界上20%的芯片和处理器（按价值计算），而今天则是10%。

　　媒体报道，欧洲工业委员会专员蒂埃里·布雷托（Thierry Breto）在演讲中说：“如果欧洲不具有自主的微电子能力，就不会有欧洲数字主权 。”

　　去年，有17个欧盟成员国签署了一项声明，以开发下一代CPU和制造它们的领先工艺技术。据《EE TImes》报道，各州计划在此类开发上投资1，450亿美元，并加强合作 。该声明排除了发起欧洲微电子联盟的可能性，该联盟有望在2021年第一季度末启动。该联盟预计将包括欧盟的主要芯片制造商，电信公司，汽车制造商以及医疗和其他高科技设备生产商。

　　追赶亚洲

　　在制造工艺方面，欧盟有几种方法可以赶上韩国（三星晶圆制造厂）和台湾（TSMC）。

　　一种方法是整合本地芯片制造商，为尖端和专用工艺技术的开发提供资金，然后为在欧洲建立领先的晶圆厂提供财务帮助;另一种方法是通过各种激励措施诱使Samsung Foundry和/或TSMC进入欧洲。哪一个计划都很难实现，但要使它们中的任何一个都能长期运行则更加困难。

　　首先，在可预见的未来，GlobalFoundries和意法半导体在研发方面几乎不可能赶上Samsung Foundry和TSMC。由于欧洲芯片制造商很难赶上其亚洲竞争对手，因此邀请韩国和台湾的公司加入欧洲可能是一个更为现实的想法。

　　其次，很少有欧洲芯片设计师需要一流的工艺技术。更少的需求量要求有理由建造高级晶圆厂，而该工厂必须以近100%的利用率工作才能获利。最近，戴姆勒，大众汽车和其他一些汽车制造商抱怨说，由于台积电（TSM.US）正忙于为其他客户生产芯片，他们无法从台积电那里购买足够的芯片。芯片的严重缺乏影响了汽车制造商和当地经济，因为汽车行业雇用了数万人。然而，像汽车制造商这样的芯片消费者并没有真正使用全新的节点，也不需要大量的芯片。例如，台积电收入仅约3%来自汽车行业。

　　第三，半导体制造设施需要经常升级以保持在最前沿，这意味着需要定期投资和客户对先进节点的定期需求。因此，要真正吸引晶圆厂到欧洲，仅靠激励是不够的。为了使芯片生产在欧洲这边可行，我们需要一个既有设计师又有大量消费者的成熟的半导体产业。

　　代工厂商也需要减轻风险

　　DigiTImes 本周的一份报告暗示，台积电实际上可能也正在考虑在欧洲建厂，部分原因是如果地缘政治紧张局势加剧并破坏了传统的半导体供应链，它将有失去客户的风险。三星晶圆厂也可能以同样的方式思考。

　　当被问及与欧洲合作时，台积电发言人尼娜·高（Nina Kao）上周对媒体表示：“在选择晶圆厂位置时，我们需要考虑许多因素，包括客户的需求。” “台积电不排除任何可能性，但目前尚无具体计划。”

　　值得注意的是，尽管GlobalFoundries在不同的晶圆厂提供不同的技术，但像Intel和GlobalFoundries这样的公司在不同的大陆都有晶圆厂。

　　世界保持全球化

　　尽管将最先进的半导体制造业务带到欧洲可能在政治上很重要，但世界已经变得如此全球化，以至一个国家或集团几乎不可能完全实现芯片行业的自给自足。

　　现代化的晶圆厂使用由欧美数十家公司生产的工具，日本制造的纯化学品以及亚洲或欧洲制造的散装晶圆。每个加工过的晶圆都必须切割，每个芯片都必须进行测试和封装，这涉及亚洲制造的设备。芯片生产并组装后，需要将其放入实际的设备中，通常使用中国，韩国和日本的组件在中国组装。最终，该设备将运行在美国开发的 *** 作系统和软件。

　　总而言之，尽管数字主权包括本地生产的芯片，但它不仅限于半导体生产，还包括许多现在遍布全球的成分。
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