在设计阶段中将DFM验证前移

当PCB设计人员所设计的产品投入生产时，几乎都会遇到一些问题。这些问题通常与生产制程和产量有关，或是PCB组装中出现了问题，导致产品报废或大量的返工。当出现上述情况时，产品需重回设计阶段进行必要的设计改版，以便其能符合预定的生产制程。

当设计人员分别提交物料清单(BOM)、Gerber文件、元件位置表、图纸、网表和其它数据格式后，组装、测试和生产工程师需要经过很多步骤对产品模型进行重新编辑和建模，然后才能开始制程段的新产品导入（NPI）。一个有代表性的例子是，BOM和一整套组装图纸（如组装拼板的机械图纸，图纸要显示拼板资料的配置数据和所有拼板定义的必要尺寸）通常会被发送给制造商。这些传统的图纸和数据包含制造商所需的产品规格和要求，它们是生产正确产品的必要信息。

PCB制造商会使用CAM系统重新制作图纸，并将新的图纸发送给设计人员确认。在设计人员确认图纸可以用于PCB制造之前，往往需对PCB板的设计进行反复修改，特别当图纸上出现设计错误时尤其如此。这一过程既费时，效率又低。

解决上述问题一个较好的方法是使用设计与制造首尾贯通的、精益的NPI流程。精益的 NPI方法始于设计组织进行DFM分析并提供优化的反馈。它包括建立制造级别的产品模型，其中含设计和确认组装板。精益的NPI流程能根据主控的制造产品模型自动生成制造、组装和测试的制程数据。

精益的NPI工作流程包括“产品”和“制程”两个阶段。产品阶段主要解决生产相关的问题，制程阶段主要解决如何生产的问题。ODB++++产品模型可以实现这两个阶段的有效传递和沟通。ODB++是一个开放式智能单一数据结构，能将PCB设计输入供制造、组装和测试使用。优质的ODB++产品模型可以取代多个传统的数据文件和图纸，从而实现产品与制程之间的自动转移交接。

现在，对于所有基于PCB的新产品来说，设计阶段可以轻松有效地与制程阶段连接起来。设计阶段涉及到产品的功能、产品的实物模型以及成品的外观（系统结构，原理电路设计，PCB设计），制程阶段包含制造方法和制造合格产品所需的制程。