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多层板压合定制工艺
随着电子技术的不断发展和计算机、医疗、航空等行业对电子设备要求的不断提高,电路板正向体积缩小,质量减轻,密度增加的方向发展。单、双面印制板由于可用空间的限制,已不可能实现装配密度的进一步的提高,因此就
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珠三角地区PCB制造行业掀环保风暴
据报道,国内最大pcb生产基地珠三角地区遭遇环保风暴。截至上周,仅佛山一市就出动环保执法人员近1.2万人次,关停企业793家。目前,广东各地已对过千家企业责令整改,行政和刑事拘留近百人。由于涉及电镀、
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PCB设计工程师必须掌握的PCB制造知识
2017,新的一年你的梦想是不是更有“鸡”情了?一定要坚持,说不定就实现了呢还记不记得上期板儿妹给同学们介绍的PCB设计基本流程后台很多同学都反映急需更深入的扫盲别急,都会有的咯,咯,哒~一名优秀的P
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【华强PCB最新公告】板材疯涨,我们不涨!
10月18号,板材又上涨10元每张,是9月份以来的第三次上调价格,一时间,朋友圈疯传,同行纷纷提价。本公司因在9月底按预测备足了4个月建滔A级板料,但因为最近期订单成倍增长,预计可支撑到12月底,因此
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PCB制造缺陷解决方法
在印制电路板制造过程涉及到工序较多,每道工序都有可能发生质量缺陷,这些质量总是涉及到诸多方面,解决起来比较麻烦,由于产生问题的原因是多方面的,有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产
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PCB制造过程基板尺寸的变化问题
原因:⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩。⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制,当应力消除时产生尺寸变化。⑶刷
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国外PCB制造工艺概述
印制电路板是指印制电路或印制线路的成品板,也叫做印制板或印制电路板。日常工作中,我们通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之
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PCB双面板与多层板的制造工艺流程介绍
一. 双面板工艺流程:覆铜板(CCL)下料(Cut)→钻孔(Drilling)→沉铜(PTH)→全板镀铜(Panel PlaTIng)→图形转移(Pattern)油墨或干膜→图形电镀(Pattern
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PCB的制造原理与生产过程介绍
一、印刷电路板(Printed circuit board,PCB)PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板,由于它是采用电子印刷术制作的,
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全球覆铜板的发展趋势分析
(一)全球覆铜板的增长趋缓铜箔基板(Copper Clad Laminate;CCL)为印刷电路板的主要材料,依层数的不同,占PCB原料成本比重50%~70%之间,其制造系将补强材料(玻纤布、绝缘纸等
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PCB生产制造工艺的相关设计参数解析
相关设计参数详解:一.via过孔(就是俗称的导电孔)1、最小孔径:0.3mm(12mil)2、最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于
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PCB开路的主要原因分析以及解决方案
为什么PCB会出现开路呢?怎样改善? PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题,一直困扰着生产、品质管理人员,它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨是业内人士比较难解决的
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PCB电路板的分类特点及生产工艺流程解析
1 PCB分类可按PCB用途、基材类型、结构等来分类,一般采用PCB结构来划分。单面板非金属化孔双面板{金属化孔银(碳)浆贯孔四层板常规多层板{六层板多层板刚性印制板{ 埋盲孔多层板积层多层板平面板
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丝网印刷在PCB制造中的应用解析
随着网印技术的不断发展,用于PCB行业的新型网印材料、网印工艺及检测设备已日臻完善,使得当前的网印工艺技术能够适应高密度的PCB生产。丝网印刷在PCB制造中的应用主要有以下三个方面:a. PCB表面阻
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如何解决PCB制造工序产生的缺陷问题
在PCB制造过程涉及到工序较多,每道工序都有可能发生质量缺陷,这些质量总是涉及到诸多方面,解决起来比较麻烦,由于产生问题的原因是多方面的,有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践
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在设计阶段中将DFM验证前移
当PCB设计人员所设计的产品投入生产时,几乎都会遇到一些问题。这些问题通常与生产制程和产量有关,或是PCB组装中出现了问题,导致产品报废或大量的返工。当出现上述情况时,产品需重回设计阶段进行必要的设计
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降低PCB制造成本的技巧
当您设计和生产产品时,PCB很容易成为整个产品中成本最高的组件之一,因此降低PCB成本可能是被证明有利于降低整体生产成本的主要因素之一。主要是通过减小PCB尺寸、选择合适的组件和引入合适的设计技术来降