2021年封测行业市场规模预测_技术

　　近段时间，半导体行业行情强劲，涨势喜人。日前，据相关消息，集成电路封测行业在2021年一季度将再涨，各家企业调涨封装价格，最高涨幅将达20%。在新能源汽车需求不断释放、5G智能手机逐步放量等利好因素支撑下，半导体行业景气度高，推动封测环节向好。同时，随着大批新建晶圆厂产能释放，国内主流代工厂产能利用率提升，晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。

　　集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。

　　从产业结构来看，随着我国集成电路产业的发展，集成电路设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，我国集成电路产业链结构也在不断优化。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27.22%增长至2019年的40.50%，发展速度总体高于行业平均水平，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。预计2020/2021年，芯片设计细分行业的占比将进一步提高。

　　数据来源：中商产业研究院《双循环专题——2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》

　　2021年封测行业市场规模预测

　　封装测试是芯片制造的后道工序，封测主要工序是将芯片封装在独立元件中，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联，同时通过检测保证其电路和逻辑畅通，符合设计标准。