芯片厂商大砍订单，封测业阴云笼罩

　　全球芯片大厂包括联发科、美满电子、展讯和英特尔（Intel）等为去化芯片库存，自2012年12月同步缩减封测供应链订单，造成台系封测厂营收不如预期，包括日月光、矽品第4季营运表现皆微幅掉落到预测区间之外。展望2013年第1季，订单能见度尚不明朗，由于芯片厂库存尚待时间消化，加上1-2月工作天数较少，客户端拉货力道偏弱，要等到3月才有机会重现成长态势，封测厂首季业绩恐笼罩冷气团。

　　封测相关业者透露，若撇开汇率因素，近期客户端砍单是压抑营收表现主因，由于部分芯片厂库存偏高，为去化存货，纷削弱拉货力道。其中，联发科、英特尔、 美满电子和展讯等12月下单急踩煞车，尤其联发科在12月最后一周减少封测订单，反映出大陆手机芯片库存偏高情况。