美国高通公司推出集成多模3G4G LTE连接的骁龙400系列四核处理器

美国高通公司推出集成多模3G4G LTE连接的骁龙400系列四核处理器,第1张

  —骁龙400系列的最新产品及其参考设计版本进一步扩大了具有卓越多媒体性能和连接性的多模3G/4G LTE处理器产品组合—

  2013年6月4日,台北——美国高通公司(NASDAQ:QCOM)今天宣布,其全资子公司美国高通技术公司将扩展骁龙TM 400系列处理器产品组合,全新推出的处理器内置四核CPU并集成多模3G/4G LTE连接。这使骁龙400系列成为首个针对大众市场智能手机,同时提供集成多模3G/4G LTE连接的双核及四核处理器的产品系列。除集成多模3G/4G LTE连接,该处理器还集成了对中国和其他新兴市场非常重要的关键调制解调器特性,包括支持TD-SCDMA、HSPA+ (数据传输率最高达42Mbps)和多SIM卡功能。全新骁龙400系列处理器(8926)和相应的参考设计(QRD)版本将于2013年晚些时候问世,为大众市场智能手机带来多媒体功能、调制解调器技术和性能的最佳平衡。

  美国高通技术公司执行副总裁兼移动计算产品联席总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示:“通过提供支持多模3G/4G LTE连接的骁龙400系列四核处理器,我们确保新兴市场在支持2G和3G所有主要技术的基础上,将做好准备迎接即将到来的多模3G/4G LTE时代。骁龙400系列处理器为大众市场和中端市场的客户提供多种创新性的智能手机选择。”

  美国高通技术公司全新的骁龙400系列处理器在之前产品的基础上,将继续支持双卡双待、双卡双通的多SIM卡功能,经优化提供流畅且图像丰富的游戏体验,并支持通过无线流式传输多媒体内容的Miracast™技术。该平台还支持丰富的无线连接功能,包括集成的Qualcomm VIVE™ 802.11ac Wi-Fi蓝牙、调频(FM)和近场通信(NFC)技术。全新处理器提供差异化的功能集,包括最新的Android和Windows Phone 8软件。此外,它还集成快速充电1.0技术(QuickCharge 1.0),充电速度比常规充电方式加快高达40%。

  美国高通技术公司还将发布集成多模3G/4G LTE连接的骁龙400系列处理器Qualcomm参考设计(QRD)版本。QRD计划向终端厂商提供全面的手机开发平台,包含第三方供应商经测试和认证的软硬件组件。通过QRD计划,客户能向价格敏感型消费者快速提供个性化的智能手机。截至目前,美国高通公司已与40多家OEM厂商合作发布了200多款基于QRD的产品,还有100多款正在开发中。

  关于美国高通公司

  美国高通公司(NASDAQ:QCOM)是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业,包括高通技术许可业务(QTL)和其绝大部分的专利组合。美国高通技术公司(QTI)为美国高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营美国高通公司所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括其半导体业务QCT。25年多来,美国高通公司的创想和创新推动了数字通信的演进,将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。欲了解更多信息,请访问美国高通公司网站,博客和微博。
 

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