DDR3内存已经被广泛地使用,专业的PCB设计工程师会不可避免地会使用它来设计电路板。本文为您提出了一些关于DDR3信号正确扇出和走线的建议,这些建议同样也适用于高密度、紧凑型的电路板设计。
DDR3设计规则和信号组让我们从以DDR3信号分组建立高速设计规则讲起。在DDR3布线时,一般要将它的信号分成命令信号组、控制信号组、地址信号组、数据信号0/1/2/3/4/5/6/7分组、时钟信号组以及其他。推荐的做法是,在同一组别中的所有信号按照“相同的方式”走线,使用同种拓扑结构以及布线层。
图1: DATA 6分组中所有信号都是以“相同方式”布线的,使用相同的拓扑结构以及布线层。
举个例子,我们来看一下图1的走线过程,所有DATA 6分组的信号都是从第1层切换到第10层的,然后到第11层,之后再切换到12层。分组中的每个信号都有相同的层切换,通常都走相同距离,使用相同的拓扑结构。
如此布线的一个优势在于,当作信号线长度调整时(也称延迟或相位调整),通路中的z轴长度可以忽略不计。这是因为所有信号均具相同的布线方式,有着完全相同的过孔定义和长度。
创建DDR3信号组
AlTIum Designer提供了创建必要信号组的简便方法,可以在项目的原理图中完成。首先,把一个Blanket放在将要生成一个信号组的网络上。然后,在Blanket的边缘上放置一个PCB direcTIve,把它定义为一个网络组。请参见图2示例。
图2 :使用Blankets and PCB direcTIves定义用于DDR3信号布线的网络类组。
为网络组指定颜色
当我们使用工程变更ECO(在Design » Update PCB Document...), 把新定义的网络组导入到PCB后,为每个信号组设定不同颜色是非常有用的。进入到PCB面板,右击目标网络类组,在d出的菜单中选择改变网络颜色,就可以为这个网络组定义颜色了, 如 图3所示。
图3:给每个网络组指定不同颜色,在布线时就很容易区分它们了。
一旦选定了颜色,再次右击网络组并选择 Display Override » Selected ON。这样就可以确保,所选的颜色可以覆盖对象的颜色,无论当前是什么图层。
如果还没有开启Net Color Override选项,网络就不会变成你所选颜色。这种情况下,使能View » Net Color Override AcTIve 选项,或使用 F5键,就可以把这个设置全局化,应用到所有的网络。接下来,我们就可以扇出CPU的DDR3接口部分的信号了。
准备好扇出CPU的DDR3接口信号了吗?
选择合适的过孔并为特定信号组确定所用的PCB层,会大大降低DDR3信号布线的难度。信号组的颜色各异,也有助于在设计时区分它们。
图4 :选择合适的过孔尺寸可以节省布线空间。
相比于通孔,微孔(μVia)占用更少空间。在同一区域中,我们能够扇出更多的走线。微孔还可以节省其他层上的布线空间,节省下来的空间可用于更多的走线。
为什么地址、命令和控制信号需要使用微孔?
对于DDR3信号组群来说,地址、命令和控制组拥有最多的信号数量。如果我们选用了通孔,那么在所有层上会占用大量空间。如果选择微孔,我们只需要占用第3层上的空间。同时,因为微孔的直径较小,在第3层上我们还能节省出更多的空间来扇出信号。
图5 :微孔间两到三根导线可以完成布线,同一空间,通孔间则需要一根导线。
为什么与地址、命令和控制群组信号最近的信号组使用通孔扇出?
地址、命令和控制组中的某些信号,需要用到前面提到的“最近群组”下方的空间。
图6 :有些地址、命令和控制信号,会走在与它们最近信号焊盘下。
当把地址、命令或控制组信号通过微孔在第3层完成走线后,那么在它们下面的第10层就会有空余空间,这片空间可以用来扇出与它们最近的信号组。
图7 :微孔扇出走线下面空间可以用来扇出所谓“最近组”的信号。
为什么外围信号组使用微孔扇出?
上图可以很明显地看出,第10层没有剩余空间来扇出组外信号。所以,这些信号在第3层、使用微孔扇出是最佳选择。
注意:同层、同过孔、同微孔的“扇出技术”,也可以应用于其他接口(例如,PCI,ISA ...)。通过这种方法,再密集的布线设计也可以轻松实现。
结论经过缜密的计划,完成DDR3接口信号的走线和长度调整是非常轻松的,即使在最紧凑和高密度的设计中,也可以实行。iMX6 Rex就是一个很好地展现如何细致的规划并完成走线的例子。遵循Robert的规划和步骤,任何DDR3设计,都可以在更短时间内,更大程度地完成设计。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)