(文章来源:KZT凯智通微电子)
FPC连接器具有高可靠性、轻薄的特点,在手机内部FPC连接器主要用于实现电路连接,随着智能手机一体化的发展趋势,未来FPC连接器有望实现与手机其他部件一同整合在LCD模组的框架上。小pitch的FPC连接器也将是未来的主要发展方向,在FPC连接器制造完成后,还有关键的测试步骤需要做,目的是为了验证FPC连接器的质量和性能方面有没达到出厂的合格标准。大电流d片微针模组对于FPC连接器测试有着稳定的连接作用,能够保证FPC连接器的测试效率。
FPC连接器的测试项目分为外观测试、电性能测试和可靠性测试这几种。主要测试内容有:
一、外观测试,检查FPC连接器表面是否有起泡、开裂、分层等不良现象,检查FPC连接器背部粘性是否有脱落,FPC连接器的尺寸、规格是否相符以及公母座松紧度,抗折性:测试FPC弯折后功能是否有异常、贴片元件有否移位,焊接:有无假焊、少锡、连锡、变色、变形等缺陷。
二、电性能测试,通断测试:进行线路通断测试,不能出现开路或短路,FPC线路全长(从一头到另一头)的导通电阻值要求≤1Ω,可焊性测试:FPC焊盘上锡情况,是否良好,装机测试:装在相应的手机上,看其功能是否良好。
三、可靠性测试,拉力、弯折测试:测试FPC连接器的抗拉能力,弯折后性能是否合格,湿热、高温测试:在湿热、高温下,FPC有无变形、掉漆、掉色、氧化、腐蚀、变色等现象,高低温存储、工作测试:FPC连接器在高低温下的存储状态和工作状态是否达标。
FPC连接器的测试频率高、对电流的需求大,相应的需要连接模组能有大电流传输功能。而大电流d片微针模组的性能正好能适应FPC连接器的测试需求,是高度可靠的测试连接模组。
FPC连接器测试需要传输电流时,大电流d片微针模组在1-50A的范围内电性都很稳定,具有很好地导通和连接功能。面对小pitch,大电流d片微针模组适应性强,一体成型的d片在小pitch中的可取值最小可达到0.15mm,性能稳定,表现优秀。
在FPC连接器高频率的测试需求中,大电流d片微针模组有着高达20w次的使用寿命,无需经常更换也能一直保持良好的性能,大大降低了测试的成本,为FPC连接器测试提供了可靠的解决方案。
(责任编辑:fqj)
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