PCBA加工中的SMT器件有什么特点

PCBA加工中的SMT器件有什么特点,第1张

  PCBA加工中的SMT元器件俗称无引脚元器件或片式元器件。习惯上人们把SMT无源元件,如片式电阻电容电感又称为SMC(Surface Mounted Components),而将有源器件,如小外形晶体管SOT及扁平组建(QFP)称为SMD(Surface Mounted Devices)。

  无论是SMC还是SMD,在功能上都与传统的通孔安装元器件相同。

  起初是为了减小体积而制造,然而,它们一经问世,就表现出强大的生命力,其体积明显更减小、高频特性提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的,从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向发展。

  同时,这些微型电子产品又促进了SMC和SMD继续向微型化发展。

  片式电阻电容已由早期的3.2mm*1.6mm缩小到0.4mm*0.2mm,IC的引脚中心距已由1.27mm较小到0.3mm,且随着裸芯片技术的发展,BGA和CSP类多引脚器件已广泛应用到生产中。

  此外,一些机电元件,如开关继电器滤波器、延迟线,也都实现了片式化。

  在SMT元器件的电极上,有些焊端完全没有引线,有些只有非常短小的引线;

  SMT集成电路相邻电极之间的距离比传统的THT集成电路的标准引线间距(2.54mm)小很多,目前引脚中心间距已经达到0.3mm。

  在集成度相同的情况下,SMT器件的体积比THT元器件小很多;

  在同样体积的情况下,SMT器件的集成度提高了很多倍。

  SMT元器件直接贴装在PCB的表面,将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。

  这样,PCB上通孔的直径仅由制作音质电路板时金属化孔的工艺水平决定,通孔的周围没有焊盘,使PCB的布线密度和组装密度大大提高。

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