中国芯片产业破釜沉舟,8英寸石墨烯晶圆问世

　　自华为遭遇漂亮国芯片打压后，陷入芯片危机之后，中国芯片产业进入破釜沉舟阶段，成为当下我国重点发展项目。芯片作为第三次科技革命的结晶，是将来实现智能化时代，完成物联网的基础所在。

　　就当下情况而言，没有芯片可以说就没有智能化，然而由于我国起步较晚，尽管已经对芯片进行了长达几十年的攻克，但芯片依然是国家发展的难题，以至于当下成了漂亮国制约我国发展，对我国企业进行打压的重点。也正是意识到了这一点，半导体产业战略地位也被直线提高，无论是华为这样的企业，还是中科院等国家机构，都对芯片制造注入了重大心血。

　　众所周知，为了应对国际危机，消除国外对中国发展“卡脖子”的技术，中科院特成立了各项技术专业小组，其中就包括芯片制造技术攻克小组。而就在近日，由中科院上海微系统研究团队所负责的新型芯片材料研究获得巨大进展，在众多科研人员的研究下，8英寸石墨烯晶圆亮相世界，对中国芯片发展，对世界半导体行业都带来了巨大改革。

　　就当下而言，绝大多数芯片都属于硅基芯片，以硅材料为芯片主要载体，在其基础上进行相关开发。其中硅基芯片最大的特点就是要借助光刻机实现雕刻，进而赋予其特殊性能，光刻机也被誉为“人类工业文明上的明珠”，但由于《瓦森纳协议》等各种原因，我国很少能够从荷兰ASML中购进一台光刻机。也正是因为这个原因，致使我国半导体行业发展遭遇巨大阻碍。

　　而我们前面所提到的石墨烯晶圆，则明显区别于传统硅基芯片，为半导体行业发展带来新的方向。石墨烯晶圆属于碳基材料，以碳元素为芯片主要制造原料……
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