eDP 1.4界面最快将于2014年在移动装置市场快步起飞。移动装置品牌厂持续推出2,560×1,600超高解析度的平板和智能手机,激励处理器大厂加紧于旗下系统单芯片(SoC)整合最新eDP版本界面,可让加速扩大eDP 1.4界面在移动装置市场的渗透率。
谱瑞台湾分公司战略行销经理叶丹青表示,随着移动装置品牌商于
产品中导入更高解析度萤幕,eDP 1.4界面将会逐步压缩主流的MIPI界面市占。
谱瑞台湾分公司战略行销经理叶丹青表示,儘管目前移动产业处理器界面(MIPI)仍为移动装置显示面板界面主流,但随着品牌商持续扩大开发配备1,080p以上解析度面板的产品,将导致须配备的MIPI界面缆线数量激增,难以达成轻薄化外观设计。
以目前MIPI D-PHY为例,其每条缆线传输率为1Gbit/s,若要支援1,080p解析度面板,须使用四条缆线方可满足显示资料传输量;相较之下,eDP界面每条缆线传输速率高达2.7Gbit/s,故仅须两条缆线即可达成。
因此,在平板装置品牌商竞相于产品线中导入2,560×1,600超高解析度面板之下,eDP界面的优势将会被更加突显,如仅需四条eDP界面缆线即可支援2,560×1,600超高解析度萤幕的资料量,对缩减印刷电路板(PCB)及缆线数量具相当大的效益;若改用MIPI界面,则须配备倍数的缆线,将与品牌商打造轻薄化外观的设计走向背道而驰。
据了解,eDP 1.4版本界面标准已于今年初发布,包括苹果(Apple)、三星(Samsung)等移动装置品牌厂,以及高通(Qualcomm)、博通 (Broadcom)、辉达(NVIDIA)、意法半导体(ST)、英特尔(Intel)、超微半导体(AMD)等处理器业者,皆积极参与该标准制定。
叶丹青指出,继eDP 1.2、eDP 1.3之后,处理器大厂已加紧于下一代SoC整合eDP 1.4界面,预计最快于2014年下半年将会有产品提供给客户导入设计(Design In),而在此之前,则会先提供样品给eDP界面芯片商进行测试,以确保产品的相容性,降低开发风险。
此外,叶丹青补充,儘管eDP 1.2、eDP 1.3界面已可传输2,560×1,600解析度资料量,但VESA于eDP 1.4版本进一步强化移动装置节能的相关规格,更符合移动装置对于低功耗的要求。
据悉,eDP 1.4版本新增加强版局部背光控制、链结速度附加选项(AddiTIonal Link Rate OpTIons)与多点触控等功能,有助于eDP输出电压下降,且节省整体触控面板功耗,让移动装置尤其是智能手机製造商可提高电池使用时间。
看好eDP 1.4界面市场可望于2014年萌芽,叶丹青透露,该公司预计于2014年下半年发布首款支援eDP 1.4界面时序控制器(T-Con)芯片,积极抢市。
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