根据21017年存储器市场的需求来看,今年中韩存储器业将纷纷扩大存储器芯片产能,预定2018、2019 年投产。外界担忧,大规模的扩产将有可能导致2019 年半导体原料大缺货。
中韩半导体厂商大扩产,相关产能 2018、2019 年开出。各大厂商增产,半导体原料需求大增,供给却未相对成长,外界忧虑 2019 年半导体原料可能会爆发缺货危机。
据报导,业界人士表示,三星电子平泽厂 1 号线的二楼工程、SK 海力士韩国清州(Cheongju)厂和中国无锡的扩产案将完工,预定 2018、2019 年投产。估计三星华城厂和平泽厂二楼量产后,DRAM 产能将从当前的每月 37 万片晶圆、2019 年增至每月 60 万片晶圆。
不只如此,中国半导体厂商包括清华紫光、晋华集成电路(Fujian Jinhua Integrated Circuit)、长江存储(YMTC),明年也开始量产存储器,会让原料供给更加短缺。
不具名的半导体人士透露,半导体业者扩产,半导体清洗溶剂异丙醇(Isopropyl alcohol,IPA)已经陷入供给不足,明年缺货情况可能更严重。中型晶圆代工厂主管也说,半导体原料如氦(helium)、tungsten 和 ceria 研磨液、六氟化钨(WF6)气体可能供不应求。韩国 Foosung、SK Materials 都砸钱增产半导体原料,为之后供给热潮预做准备。
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