SoC芯片蓝牙连接性已经升级到 5.0 标准

SoC芯片蓝牙连接性已经升级到 5.0 标准,第1张

高通发布了两款全新 Wear OS 处理器,分别是骁龙 Wear 4100+和骁龙 Wear 4100,这是 2018 年以来智能手表平台的首次重大更新。

新的芯片在两款 2018 年 Wear 3100 平台上,大幅升级了硬件规格,带来了 CPUGPUDSP 新 IP,全部在更新的低功耗工艺节点上制造。高通公司新的 Wear 4100 SoC 终于放弃了 Cortex-A7 内核和 28 纳米工艺,转而采用 Cortex-A53 内核和 12 纳米工艺,虽然这并不具有划时代的意义,但在性能和能效方面却有了很大的提升。

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新的 SoC 没有采用主频为 1.1GHz 的四核 A7 核心,而是采用了主频高达 1.7GHz 的四颗 A53 核心。芯片依然依靠 LPDDR3 作为内存技术,但时钟频率从 400MHz 提升到了 750Mhz。GPU 的性能有了巨大的飞跃,因为采用了 Adreno 504。

新的芯片现在能够处理双 1600 万像素的摄像头。高通公司的一些客户有生产两个摄像头智能手表的想法。主 SoC 采用台积电较新的 12nm 工艺制造。

连接性方面,该芯片仍然采用 LTE 第 4 类调制解调器,下行速度最高可达 150Mbps,上行速度最高可达 50Mbps,但新的射频系统包括了对功耗的优化,比如新增加了 eDRX(扩展不连续接收),以获得更好的功耗效率。蓝牙连接性已经升级到 5.0 标准。

高通在智能手表平台上继续采用主 SoC+协处理器的架构。Wear 4100 作为主处理器芯片,用于设备的主动和交互式使用,而一个辅助协处理器则作为始终在线的芯片,能够实现环境中的非交互式设备使用情况,比如通过静态、低更新信息打开屏幕。

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该协处理器的设计与 Wear 3100 平台捆绑的 QCC1110 类似,但在一些功能上得到了增强,例如拥有更丰富的色彩深度渲染能力,最高可达 16 位(64K 色彩)。

在同一设备中同时使用主 SoC 和协处理器的关键方面是系统的双显示架构,即显示屏与两块芯片相连,可以同时接收两者的信号。协同处理器可以作为传感器中心,收集典型智能手表传感器的数据,同时主 SoC 关闭电源。平台的整体改进使功耗降低了 20%,同时 CPU 性能提高了 85%,GPU 性能提高了 2.5 倍。

骁龙 Wear 4100 平台代表了主要的 SoC 和周围的重要组件,而 Wear 4100+平台还包括用于增强型始终在线 *** 作的协处理器。新平台现已上市并向厂商发货。
       责任编辑:pj

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