给可穿戴设备爆发一个理由

　　上游芯片企业积极布局可穿戴设备芯片和传感器等核心零部件平台和解决方案，下游终端却因为市场可穿戴设备只是“圈内热”，普通用户大多没有感觉，没有杀手级的产品出现而质疑可穿戴还有多少路要走？要想登堂入室，在走向千亿级市场规模的过程中如何跨越这道坎？

　　临近2014年底，可穿戴设备的风头几乎已经掩盖了市面上绝大部分消费电子。业界人士预计，到2015年，随着Apple Watch上市带动，中国市场可穿戴设备出货量将达到4000万部，这也是可穿戴设备商以及上下游企业尤其是芯片企业在可穿戴领域摩拳擦掌的一大机遇。

　　联发科技创意实验室副总裁Marc Naddell看来，目前可穿戴设备可分为三类。

　　第一类是OAU，即单应用程序、单应用类型的可穿戴设备。这一类甚至没有一个用户界面，例如专门搜集身体相应的健康指标或者生理指标。第二类是SAU，即简单应用类型的可穿戴设备，这类设备一般具备用户界面，功能稍丰富，也支持应用商店下载应用，也支持用户定制化。第三类是RAU，即多种应用设备，这种类型的可穿戴设备有多种应用，支持更多APP，国际上欧美特公司已推出该类别的智能手表和可穿戴设备，其中也内置了MT2502芯片。

　　就目前的可穿戴技术发展态势来看，可穿戴设备配套用户的手机来使用是更为流行和成熟的方案。这样的趋势，给应用开发者们也提供了很好的机会，事实上，已有不少应用开发者向包括联发科技在内的芯片企业提出了请求，这些企业已经率先开发了相应的设备，进而希望芯片企业帮助他们找到或者是促成开发可以和下载的应用。

　　瞄准可穿戴市场机遇的企业迅速增多，在联发科技推出Linklt这一开发者平台之前，高通以及英特尔等企业也推出了面向开发者的平台，而且强调了与Wi-Fi和蓝牙技术的整合。而联发科技可穿戴芯片平台，侧重了对GSM技术的支持。对此，Marc Naddell解释，结合用户和市场的反馈，可穿戴产品整合蜂窝技术的需求正在逐渐增多，蜂窝技术可以比Wi-Fi满足更多不同场景的使用，功耗也更低，芯片体积也可以做得更小。“体积更小意味着能将其运用在很多具有挑战性的设备中。”Marc Naddell的总结似乎预示了可穿戴设备的更多可能性。