1.引 言
产品小型化的好处是显而易见的,从而带动了小型化设计技术的发展。这些技术主要有:
传统意义上的HDI技术,经过多年的发展,现在国内厂家可以做到3+n+3,也就是3阶盲埋孔设计已经开始逐步成熟了。
ANYLAYER(任意阶)技术,又叫任意过孔技术(ALIVH-Any Layer IVH Structure MulTIlayer Printed Wiring Board),随着苹果的iPhone 4及iPad采用了ANYLAYER HDI,任意阶技术也因此越来越被广大智能手机等厂家所关注
埋阻、埋容和埋入式元器件,不少厂家研究埋阻、埋容技术多年,埋容也已经能实现量产,埋入式元器件早些年大量用于航空航天和军事领域,这些年因为SiP的普及,在普通电子产品领域也开始火起来,算是比较新的技术,多用于封装载板
小型化技术的推广,除了对生产工艺带来巨大的挑战之外,还对设计方法、观念、工具等都带来深远的影响。传统的设计工具效率低下,并且因为不具备相应的约束规则而需要大量人工干预检查,比较容易出错,设计工程师需要全新的支持小型化设计技术的工具。Cadence SPB16.5全面加强了对小型化设计的支持,增加了埋入式元器件的设计方法,同时进一步优化增强了对HDI以及ANYLAYER技术的支持。
2.HDI技术以及工艺实现
HDI:High Density Interconnect,高密度互连。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0.15mm时,成本已经非常高,且很难再次改进。而 HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔和机械钻孔的结合应用。HDI也就是通常我们所说的盲埋孔技术。HDI技术的出现,适应并推进了PCB行业的发展。使得在PCB板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。
HDI的分类
IPC-2315上对HDI的分类有详细说明,这里我们按照激光孔深度的不同分为以下几种:一阶HDI, 二阶HDI 三阶HDI,如图1所示。
图1:HDI的分类
一阶的HDI技术是指盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次外层的成孔技术。通常激光孔和盘采用4/12mil(5/12mil),当然,现在也可以采用更小盘如 4/10mil了应对密度较高的布线。内层的盲孔我们一般采用普通孔。而二阶的HDI技术是在1阶的HDI技术上的改进和提高,它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层(2+N+2),和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式(1+1+N+1+1),其加工难度远远大于1阶的HDI技术。三阶HDI板的加工制作工艺与二阶基本相似,就是多了几种类型的孔。目前国内的二阶HDI设计和加工已经非常成熟了。
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