基于SPB16.X平台的小型化设计实现与应用

　　1.引 言

　　产品小型化的好处是显而易见的，从而带动了小型化设计技术的发展。这些技术主要有：

　　传统意义上的HDI技术，经过多年的发展，现在国内厂家可以做到3+n+3，也就是3阶盲埋孔设计已经开始逐步成熟了。

　　ANYLAYER（任意阶）技术，又叫任意过孔技术（ALIVH-Any Layer IVH Structure MulTIlayer Printed Wiring Board），随着苹果的iPhone 4及iPad采用了ANYLAYER HDI，任意阶技术也因此越来越被广大智能手机等厂家所关注

　　埋阻、埋容和埋入式元器件，不少厂家研究埋阻、埋容技术多年，埋容也已经能实现量产，埋入式元器件早些年大量用于航空航天和军事领域，这些年因为SiP的普及，在普通电子产品领域也开始火起来，算是比较新的技术，多用于封装载板

　　小型化技术的推广，除了对生产工艺带来巨大的挑战之外，还对设计方法、观念、工具等都带来深远的影响。传统的设计工具效率低下，并且因为不具备相应的约束规则而需要大量人工干预检查，比较容易出错，设计工程师需要全新的支持小型化设计技术的工具。Cadence SPB16.5全面加强了对小型化设计的支持，增加了埋入式元器件的设计方法，同时进一步优化增强了对HDI以及ANYLAYER技术的支持。

　　2.HDI技术以及工艺实现

　　HDI：High Density Interconnect，高密度互连。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而 HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔和机械钻孔的结合应用。HDI也就是通常我们所说的盲埋孔技术。HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在PCB板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。

　　HDI的分类

　　IPC-2315上对HDI的分类有详细说明，这里我们按照激光孔深度的不同分为以下几种：一阶HDI， 二阶HDI 三阶HDI，如图1所示。

　　图1：HDI的分类

　　一阶的HDI技术是指盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次外层的成孔技术。通常激光孔和盘采用4/12mil（5/12mil），当然，现在也可以采用更小盘如 4/10mil了应对密度较高的布线。内层的盲孔我们一般采用普通孔。而二阶的HDI技术是在1阶的HDI技术上的改进和提高，它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层（2+N+2），和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式（1+1+N+1+1），其加工难度远远大于1阶的HDI技术。三阶HDI板的加工制作工艺与二阶基本相似，就是多了几种类型的孔。目前国内的二阶HDI设计和加工已经非常成熟了。