PCB叠层设计，其实和做汉堡有类似的工艺。汉堡店会精心准备每一层汉堡，就像PCB厂家的PCB板层叠在一起一样。汉堡会有不同的大小和形状，有各种各样的配料，秘密酱汁覆盖着我们自己的烤面包。就像我们在PC

随着电子产品向多元化，高精度，高密度方向发展，相对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效方法是减少通孔的数量，以精确设置盲孔和埋孔来实现。多层盲孔线路板的优点1.消除大量通孔设计，提高布线密度

PCB中文名为电路板或者线路板，是3C行业中的重要元件载体和线路连接载体，随之电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，相对应的对于加工的精密度也有了

随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术

1.引 言产品小型化的好处是显而易见的，从而带动了小型化设计技术的发展。这些技术主要有：传统意义上的HDI技术，经过多年的发展，现在国内厂家可以做到3+n+3，也就是3阶盲埋孔设计已经开始逐步成熟了。

HDI的CAM制作方法大全随着HDI工艺的日趋成熟，大量的HDI手机板类订单涌入，由于此类订单时效性强，样板货期一般为3---7天，要求我们必须快速，准确地完成CAM制作。本文主要介绍了一些方法和技

就目前国际电子电路的发展现状和趋势而言，PCB的发展前景是十分广阔的，但是我们在设计过程中难免遇到一些错误，本文就将带你来看PCB的发展前景以及常见的几种错误，这些错误你会犯吗?在这些错误影响电路板的