PCB设计之前需要做好哪些准备

PCB设计之前需要做好哪些准备,第1张

设计前准备

1、准确无误的原理图。

包括完整的原理图文件和网表,带有元件编码的正式的BOM。原理图中所有器件的PCB封装(对于封装库中没有的元件,硬件工程师应提供datasheet或者实物,并指定引脚的定义顺序)。

2、提供PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置、安装孔位置、需要限制定位的元件、禁布区等相关信息。

设计要求:设计者必须详细阅读原理图,与项目工程师充分交流,了解电路架构,理解电路工作原理,对于关键信号的布局布线要求清楚明了。

设计流程

PCB设计之前需要做好哪些准备,PCB设计之前需要做好哪些准备,第2张

1、PCB文档规范

文件命名规则:采用编号方法控制PCB文件的版本。文件名的构成为:项目代号-板名-版本号-日期。

说明:

项目代号:对于不同项目工程采用内部编号表示,如安维–AW,数伦–SL等。

板名:用英文作简单的说明。例如底板–mainboard,面板–panel等。

版本号统一采用两位,即V10、V11、V30…。如果有原理图的变化,版本升级改变第一位数字,如V10-V20;如果只是布局布线的变化,版本升级改变第二位数字,即V10-V11以此类推。

日期:包含年月日,格式为20100108。

整个编码中只能包含数字和字母,以中划线连接。

例子:

以安维底板为例,文件名为:AW-mainboard-v10-20100108

2、确定元件的封装

打开网表,将所有封装浏览一遍,确保所有元件的封装都准确无误,特别是封装的尺寸、引脚顺序、孔径大小和孔的类型与电气属性(第25层)必须和datasheet上的规格一致,而焊盘引脚要考虑比datasheet给定尺寸要大一点。

对于元件的封装库和BOM应该由专人管理维护,保证版本统一。

3、建立PCB板

根据客户需求确定板框的大小和接口的位置,以及安装孔、禁布区、铺铜区等相关信息。

4、载入网表

载入网表到PCB,检查导入报告,确保所有元器件的封装都正确无误。

5、叠层设置

叠层设置需要考虑的因素:

1. 稳定、低噪声、低交流阻抗的PDS(电源分配系统)。

2. 传输线结构要求,微带线或是带状线,是否有涂覆层等。

3. 传输线的特性阻抗要求。

4. 串扰噪声抑制。

5. 空间电磁干扰的吸收和屏蔽。

6. 结构对称,防止变形。

布线密度决定了信号层的数目。布线密度最大的地方通常在CPU周围,CPU的引脚数目决定了需要采用的信号层数目。

叠层的铜厚和介质层厚度是由阻抗控制决定的,因此需要利用仿真软件(如hyperlynx或SI9000)计算50 OHM单端阻抗和100 OHM差分阻抗的叠层参数,确定叠层设计。

电源和地层的设计:尽量设计让电源和地层相邻,并且电源和地层之间的介质厚度越薄越好,这样可以提供一个很好的分布去耦电容,能在很大程度上改善系统的信号完整性和EMC,形成一个稳定、低噪和低交流阻抗的PDS。地平面应设置在与安装元件的PCB表面直接相邻的层上,地平面越靠近PCB主元件面(通常是表层),互连电感就降的越低。

叠层设计时还需要考虑到板层的翘曲度,即叠层尽量设计成上下对称形式。

在高速数字设计的一般规则是:

1. 电源层数+地层数=信号层数

2. 电源和地尽可能采用成对设计,并且至少有一对是“背靠背”设计。

3. 走线尽量采用带状线结构,有更好的EMC屏蔽,而关键信号传输应采用对称带状线结构(具体电磁场分布可采用2D场求解器查看,hyperlynx也有此功能)。

欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/2502188.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2022-08-05
下一篇 2022-08-05

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存