(文章来源:跃跃之家)
随着电子通讯技术的快速发展,集成电路的封装与板上互连,对信号传输的带宽要求越来越高。与此同时,互连通道传输的速率越来越快,逻辑门的判决时间窗口也越来越小。
因此,信息化技术的发展直接导致互连通道中的集成电路封装、传输线以及连接,从开始的“集总参数模型”,发展到了“分布参数模型”。相对于集成电路的封装,印制电路板上的传输线以及连接器,由于几何尺寸相对较大,更容易进入“分布参数模型”,即高速信号互连通道。PCB互连线、连接器以及布置在上的元件构成了电子设备互连系统的主要组成部分,信号通过印制板互连线以及连接器扩展到其他的印制板上,从而构成了整个背板系统。
连接器作为整个互连系统的关键部位,已经成为提高系统传输速率的瓶颈,因此,研制满足高速率传输性能的连接器,是提升系统高速互连性能的主要手段,也是解决信息化系统高速互连问题的关键因素。上世纪九十年代初,在信息技术的强劲推动下,用于连接和传输高速数字信号的高速连接器开始发展起来了。当前,国外的高速连接器传输速率己经达到10Gbps,同时正在向40Gbps发展。
早在2005年,世界著名连接器生产厂商FCI就与朗讯贝尔实验室合作,利用FCI的高速连接器AirMaxVS和贝尔实验室的信号传输架构成功的实现了高达25Gbps传输速率的信号传输,再次提高了高速连接器的性能。
在信息化装备技术的推动下,通讯、铁路交通、宇航、医疗仪器、高端武器等领域的数字信息化装备将会对高速连接器产品的性能提出更高的要求,诸如高密度、模块化、高可靠、多功能等方面,以满足系统传输的模块化、集成化、耐环境、抗干扰等各种应用需求。
以往在电连接器的开发最主要考虑因素为机械特性,如插拔力以及脚位平整度等。其次再考虑连接器的电气特性,如绝缘电阻、额定电流、接触电阻等。但随着高速通讯时代的来临,对电连接器的性能要求更加苟刻,其高速传输引发的传输线效应不可忽略,解决高速连接器的信号完整性问题成为连接器设计的关键因素。
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