芯旺携50款车规芯片闪耀上海慕展 覆盖汽车四大应用场景

2020年4月13日-16日，上海慕尼黑电子展及同期汽车技术日高峰论坛在上海盛大开幕，本次展会以“融合创新，智引未来”为主题，芯旺微电子不仅带来了最新车规芯片技术成果和创新应用，还在汽车技术日上发表了“芯旺高可靠高性能车规芯片的布局和应用”主题演讲，中国汽车芯片技术发展驶入快车道。

硬核技术

王牌产品线车规展区

工业展区

AIoT展区

车规芯片应用方案

1、汽车无线充电

方案优势

● 高性能、高IO占比型车规级MCU

● 支持CAN，LIN，SPI，IIC等常规通信接口。

● 高达128KB的Flash；32KB RAM;支持数据ECC

推荐型号

2、汽车风机水泵控制

方案优势

● MCU满足AEC-Q100质量标准

● Grade 1级工作温度范围（-40℃~125℃）

● 支持CAN/LIN接口

● Foc算法支持

● 支持三相六线半桥输出

● 内置2路PGA和4路CMP

● 双ADC同时采样

3、汽车TBOX应用

方案优势

● 256KB/512KB Flash （ECC）

● 64KB/128KB RAM （ECC）

●120Mhz主频

● 多路CAN/SPI/USART

● 64PIN/100PIN

推荐型号

4、车载充电机OBC

方案优势

● 256/64KB Flash

● 96MHz 系统主频

● ECCP增强型PWM

● 1MSPS 12位ADC

● Stop0功耗低至49uA

推荐型号

5、智能座舱触控空调面板方案

方案优势

● 高性能、高IO占比型车规级MCU

● 120Mhz主频；512K大容量Flash，支持A/B程序升级

● 内置4路LIN 2路CAN外设适配车载通信节点

● 支持多达24路TouchKey；提供汽车级Touch按键方案

● 可顺利通过汽车BCI测试验证

● 2x8通道ECCP、44通道PWM适配多电机应用

推荐型号

汽车技术日主题演讲

在汽车技术日高峰论坛上，芯旺微电子FAE总监卢恒洋在会上发表“芯旺高可靠高性能车规芯片的布局和应用”主题演讲。芯旺微电子深耕汽车电子领域十余年，王牌车规产品线KF8A和KF32A两大系列型号高达50款之多，广泛覆盖车身控制、汽车电机与电源、汽车照明和智能座舱四大应用场景，已与上汽大众、陕汽、长安、吉利、广汽菲克等建立合作伙伴关系。

此外，芯旺微电子还非常重视供应链合作伙伴关系建设，与一流的Foundry和封测厂建立战略合作，同时开设独立的车规级器件产线，自建可靠性实验室，确保供货稳定，与当下大部分车规芯片厂商动辄36周的交期形成鲜明对比的是，芯旺的交货期稳定在8~16周，以帮助中国车企走出过度依赖进口芯片的产业困局，随后卢总还介绍了芯旺微电子车规芯片在汽车领域的布局和应用，并表示芯旺将持续致力于技术、生态以及国产车规芯片标准化流程的推进工作。