莱迪思将展出低成本图像传感器桥接参考设计

　　莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展（CES）上召开一个“移动应用创新”见面会，届时将展示一款符合MIPI标准CSI-2（摄像机串行接口2）的图像传感器桥接参考设计。莱迪思展厅位于拉斯维加斯酒店东楼2980号套房。该参考设计使客户能够将低成本的MIPI CSI-2图像传感器与他们选择的ISP一起使用。CSI-2图像传感器桥接设计从CSI-2传感器接收图像数据，将数据转换到一个CMOS并行总线，使得几乎所有ISP都可以处理该数据。

　　CSI-2图像传感器桥接设计可以通过硬件评估板进行演示，还提供了可用于莱迪思MachXO2™超低密度FPGA的HDL设计文件，客户可以立即开始CSI-2桥接设计。该参考设计可支持1到4个数据通道的CSI-2接口，并且连接到ISP的并行CMOS总线是可配置的。硬件演示示例使用一个Sony IMX169 CSI-2图像传感器，可实现1080p30。

　　关于莱迪思半导体公司

　　莱迪思半导体公司是以服务为导向的创新型低成本、低功耗可编程设计解决方案开发商。欲了解更多有关我们的FPGA、CPLD和可编程电源管理器件，如何帮助我们的客户开始他们的创新之旅，请访问www.latTIcesemi.com。您也可以通过微博或RSS了解莱迪思的最新信息。