从结构原理上分,连接器有三个主要部分,接触对、绝缘体、外壳。
a)连接器的接触对。按结构形式分为针孔式、音叉式、弯曲簧片式。大都包括导向部分、接触部分、安装部分、端接部分。
b)连接器的绝缘体它的主要作用是支持和固定接触对,使接触对互相绝缘;安装连接器的附加装置。
c) 连接器的外壳。它的主要作用是机械、环境的防护、屏蔽;支持安装绝缘体;头座的连接和分离;安装固定连接器;固定电缆的引入端。
射频同轴连接器是装在电缆或仪器内的元器件,用来传送线的电气连接或分离的电子器件。是机电一体化的系列。品种多规格全,依靠机械的结构,从而来保证电气的特性,与其它的低频类的连接器有着本质上的区别。射频同轴连接器零件加工多数为车削机加工,装配则是手工多。产品更新慢。
SMA射频连接器经常被以为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件,作为传输线电气连接或分离的元件。它属于机电一体化产品。简单的讲它主要起桥梁作用。
SMA射频连接器品种规格多,国际通用系列20多个,品种规格更多,靠机械结构保证电气特性,属机电一体化产品,与其它低频类连接器有本质的区别。射频同轴连接器零件加工主要是车削机加工,装配手工作业多,难以进行自动化装配,产品更新换代慢。
SMA射频连接器是器的重要组成部分,属于有一定技术含量的劳动密集型产品。可靠性,失效模式与失效机理复杂。
SMA连接器 一般是针接触件和孔接触件之间的连接。我们知道,元器件的引脚或端子,一般是有一层镀层,比如镀铅锡合金、镀纯锡、镀镍、镀银、镀银钯合金、镀金、等等。所以组件之间的接触,其实就是这些镀层金属之间的接触。当然,不同的镀层金属的导电率是不同的,对应产生的接触电阻也有所不同。一般金的导电率比较好,银次之。在焊接工艺时,由于焊接实际上是形成合金的过程,这个合金本身就是良导体,所以焊接本身的可靠性是比较高的,除非是焊接不良。但是,连接器之间的连接,靠的是表面之间的接触,所以容易导致接触不良,更具体的原因分析如下。
两个金属表面之间的接触是否良好,主要取决于材料(不同金属导电率不同)、接触压力、实际接触面结。关于材料种类,上面已经提到了,一般器件的镀层材料,基本上都是由良导体做的,对接触不良的影响不大,顶多影响接触电阻(当然更进一步来说还影响到了是否容易被氧化),所以不再更详细地讨论。关于连接器的接触压力,连接器靠的是孔接触件的d力来给针接触件一定的压力的。一般压力越大接触得也越好。当然,一般小而又薄的孔接触件是不太可能提供特大的压力的。而且如果这个孔接触件本身的d性不好,这个压力就小,接触也就没那么好。同时,如果孔接触件或针接触件有变形,也会导致实际接触面积小,从而有可能导致接触不良。同时,连接器的孔接触件或针接触件当然一般是连接在塑料上的,如果脚数多了,有可能导致某一个或数个接触件装在塑料件上的位置有偏差,于是,两个连接器插入时,那些偏位了的接触件就有可能接触不好。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)