作为为数不多的能够掌握芯片研发、架构设计、生产制造、封装测试全产业链的企业,英特尔最近几年在芯片的升级和制造工艺上一直以“挤牙膏”著称,其14nm架构被优化了整整4年。由于难以与台积电竞争,其一度被传出要退出代工市场。4月9日,英特尔宣布,其创新将回归两年周期。英特尔称,其10nm良品率大幅提升,2020年将推出一系列新品,7nm产品将在2021实现首发,2022年提供完整的产品组合。
芯片制造
由于在14nm工艺上停留4年之久,单就名义上的制程工艺技术而言,英特尔已经明显落后于台积电与三星。目前,英特尔的十代酷睿处理器采用了全新的内存控制器,提高了对内存频率的支持,支持LPDDR4-3733MHz内存以及DDR4-3200MHz内存(前者用于移动端,后者用于桌面端),这对提升专业应用以及游戏的加载速度都有帮助。
英特尔首席财务官George Davis曾表示,在推出7nm工艺之前,基于10nm+工艺的TIger Lake处理器将通过节点内工艺升级,实现明显的进步。Davis预测Intel的7nm节点(大概与台积电的5nm相当)将在2021年末重新追上业内发展水平。
英特尔处理器
总之,无论如何,英特尔这次总算不再在工艺方面挤牙膏了,毕竟目前台积电在芯片代工领域一家独大,对于芯片设计企业来说风险还是太大了,与此同时,这对于电脑企业来说也算是一件幸事,毕竟充分的竞争有利于降低芯片采购成本。
责任编辑在;zl
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