核心提示:多模无线充电芯片将大行其道。由于智能手机和汽车品牌大厂力挺,多模无线充电芯片已日益受到市场重视,激励半导体大厂除推出单模产品外,亦快马加鞭研发可同时支援Qi、PMA与A4WP等无线充电标准的多模芯片方案,抢攻市场商机。
多模无线充电芯片已势不可当。面对无线充电标准百家争鸣,智能手机和汽车品牌商考量到各无线充电标准各有优劣,且为提供终端消费者使用便利性,对于多模无线充电芯片的需求更加殷切,正吸引半导体厂商竞相布局相关产品线,以积极卡位智能手机和汽车多模无线充电应用的市场商机。
通吃智能手机市场 IC商猛攻多模无线充电
图1 高创行销部副理王世伟
高创行销部副理王世伟表示,该公司藉由改良线圈的磁性元件材料,以及利用线圈改变天线形状双管齐下,降低多模方案能源损耗。
高创行销部副理王世伟(图1)表示,除无线充电联盟(WPC)阵营的芯片已获得不少智能手机厂商导入之外,Powermat挟瞄准iPhone 3和iPhone 4背盖所推出的PMA(Power Matters Alliance)标准无线充电芯片及其装置,亦已掌握近50%的市占,显见PMA与WPC阵营在无线充电市场已分庭抗礼;此外,未来A4WP(All for Wireless Power)阵营在智能手机市场发展的潜力亦不容小觑,遂让智能手机和芯片厂商纷纷投入多模无线充电方案的开发,以争食更大的无线充电市场商机大饼。
据了解,目前德州仪器(TI)、飞思卡尔(Freescale)等半导体大厂正紧锣密鼓地开发相容于WPC、PMA及A4WP的多模无线充电芯片方案,其中德州仪器已计画于2013年底前发布首款多模无线充电产品;飞思卡尔亦已针对车用智能手机充电座,提供相容于WPC和PMA标准的双模无线充电芯片方案样品给代理商先行导入参考设计。
图2 飞思卡尔资深应用工程师黄耀宗
飞思卡尔资深应用工程师黄耀宗指出,目前该公司针对车用智能手机无线充电座所开发的芯片方案已有样品,预计年底前面市。
飞思卡尔资深应用工程师黄耀宗(图2)透露,该公司除双模无线充电芯片之外,亦将规画导入整合WPC、PMA及A4WP标准的多模无线充电芯片方案开发,惟具体的产品发布时间尚未可公布。
除智能手机之外,美国通用汽车(GM)、克莱斯勒(Chrysler)、福特(Ford)等汽车品牌大厂亦计画于未来下一代车款导入相容于Qi和PMA 的双模无线充电芯片,以提供终端用户更友善的使用体验,特别是通用汽车已强制规范车用智能手机充电装置供应商必须符合PMA标准规范,亦激励芯片大厂加紧投入支援Qi与PMA标准的双模无线充电芯片开发。
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