ST推出采用紧凑封装的工业标准比较器

ST推出采用紧凑封装的工业标准比较器

意法半导体推出新的比较器芯片LMV331，完善了其采用紧凑封装的工业标准比较器的产品阵容。LMV331为客户提供2.00 x 1.25mm SC70和2.90 x 1.60mm SOT23两种封装选择。

低功耗比较器如LMV331主要用于电池供电的便携设备，如笔记本电脑、PDA和其它手持移动通信产品，主要功能是信号处理或事件检测。意法半导体的各种工业标准比较器使设计人员能够根据应用要求优化功耗、响应时间和封装尺寸。意法半导体的全新LMV331采用5引脚微型封装，为在空间受限应用中寻求最佳的“速度功耗比”的设计人员提供更多选择。

LMV331的重要性能包括：

• 电源电压范围：2.7V至5V  
• 电流消耗（工作）：20µA (Vcc = 2.7V)
• 传播延迟：200ns
• 输入失调电压：1mV
• 输入失调电流：1nA
• 工作温度范围：-40°C至+85°C  
• ESD保护电压：2kV HBM / 200V MM