纵观终端处理器“三大支柱”新动态

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  虽然目前手机处理器市场上的供应商还是比较多,不过能够大量通过出货的主要还要以来高通联发科三星为主。

  而移动智能终端处理器也暂时进入技术稳定升级周期,多模多频、自研架构和高工艺、高集成设计成为业界共同发展的方向。下面我们就来回顾下这几大巨头的最新处理器动向吧!

  高通骁龙835处理器

  高通依然是领先技术水平的代表,其新一代芯片平台骁龙830采用三星10nm FinFET 工艺,基于自研64位kyro 架构并实现七模全频LTE,最高主频逼近3GHz;骁龙835预计明年上半年可以上市。

  

  3GHz比目前高通最强的骁龙821还提升了27%,竟然完全与高通所说的“骁龙835实现性能提升27%”相契合。

  而据爆料,骁龙835将会采用升级版64位自主架构Kyro 200,并且是四大、四小的八核设计,基带是X16,最高支持LTE Cat.16,理论下载速度高达1Gbps。

  三星Exynos8处理器

  如果说高通是自主设计CPU的老手,当年的Krait横兴天下无敌手,三星则是第一次玩自己的CPU架构,结果表现丝毫不比高通逊色。

  

  通过自有的14nm FinFET 工艺和自研64位架构Mongoose的结合提升了Exynos8芯片的高端化水平,而这都得益于Exynos M1架构的实现;

  Exynos M1架构

  Hots Chips大会上,三星终于公布了Exynos M1(代号为猫鼬Mongoose)的一些架构设计资料

  M1架构基于ARMv8 32/64位指令集,是三星第一次从零开始做CPU架构设计,从立项到流片历时3年,看来是在2013年Galaxy S4发布前后启动的。

  由于采用了14nm FinFET先进工艺和自主架构,M1的核心频率可达2.6GHz,核心功耗则不到3W,因此可以同时集成四个M1自主核心和四个A53小核心。

  2.3GHz M1架构、2.1GHz A57公版架构功耗、能效对比:频率高200MHz,功耗只高10%左右或持平甚至更低,而能效则普遍高出50-100%,最多接近3倍!

  联发科Helio P35处理器

  反观联发科和MTK近期仍主要以高性价比为主,就在我们认为最新的Heliox30 平台将是用来媲美三星Exynos8,高通骁龙830的时候,联发科又曝出了十核Helio P35处理器的消息。

  

  联发科要争夺高端手机处理器市场的心一直不死,奈何受制于GPU以及公版架构的限制,一直都没有能够撼动高通的霸主地位。今年率先推出了Helio X30处理器,更具现有消息,它的性能基本和骁龙820持平,要超越骁龙830有不小的难度。

  反观Helio P35却有了与高通骁龙835及三星Exynos8的架势!据爆料Helio P35将会采用与Helio X30一样的十核心三簇丛设计,不过详细的簇丛还没有公开,初步猜测应该是2+4+4的结构,即两颗大内核Cortex-A73 2.2GHz,4颗小内核Cortex-A53 2.0GHz和4颗超小内核Cortex-A53 1.8GHz,支持UFS2.1存储,而运行内存则可能最大支持到10GB(简直丧心病狂),Cat.10通讯基带和双摄像头;不过Helio P10的弱点依旧在GPU部分,最高支持1080P确实有点弱;当然了,Helio P35支持快充技术,号称20分钟可以将电量充到70%;台积电的10nmFinFET工艺制造。

  其余芯片发展状况

  除通信基带芯片和应用处理器芯外,高通、联发科、三星等同步供应的WiFi、蓝牙、FM、NFC等短距离无线通信GPS、北斗等导航芯片也逐步进入成熟稳定阶段,WiFi开始向802.11ac演进,蓝牙4.0成为标配,导航以兼容GPS,GLONASS、北斗等多种密室为重点普及方向。

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原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/2518122.html

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