联发科Helio X2327十核发布 ：Helio X2025的升级版 性能提升解析

　　　联发科技今天宣布其高端芯片联发科技曦力X20（MediaTek Helio X20）系列再添新成员，新推两款升级版智能手机系统单芯片（SoC）—联发科技曦力X23和曦力X27，在综合性能、拍摄品质和低功耗等方面均有显著升级，再次将用户体验提升到全新水平。通过联发科技曦力X20、X23、X25和X27的完善布局，定位高端的联发科技曦力X20系列，将协助手机厂商推出更多差异化的智能终端。

　　联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖表示：“上半年联发科技曦力X20和X25发布之时，我们曾提出“芯常态”的概念，即联发科技曦力系列高端芯片要从提升用户体验角度出发，满足厂商和消费者的多样化和个性化需求。秉持这个理念，我们推出升级版的曦力X23和X27，不仅将双摄功能优化到一流水平，而且在性能与功耗平衡方面做到同级产品中最优，进一步增强联发科技曦力品牌的竞争优势。”

　　联发科技曦力X23和X27采用十核三丛集架构（2x ARM® Cortex®-A72 + 4x ARM® Cortex®-A53 + 4x ARM® Cortex®-A53）和CorePilot® 3.0异构运算技术，通过精密地任务调度和核心分配，同时兼顾处理器性能和功耗。相较于联发科技目前最高端的曦力X25，新推出的曦力X27将大核主频提升至2.6GHz，GPU主频升级至875MHz，而且对CPU/GPU协同调度软件和算法进一步优化，处理器综合性能提升20%以上，在网页浏览体验和应用程序（APP）启动速度方面，均有很明显的提升。

　　联发科技曦力X23和X27搭载升级版的ImagiqTM 图像信号处理器（ISP），不仅增强了全像素双核快速对焦（Dual PD）功能，而且在业内首次整合彩色（Color）＋黑白（Mono）智慧双摄与实时浅景深摄影摄像功能，实现品质与功能兼顾的拍摄体验。升级版ImagiqTM 在画面清晰度、饱和度、曝光控制、人物表现和大光圈效果等方面都有显著提升，为智能手机用户带来更加丰富多彩的“镜头”生活。

　　联发科技曦力X23和X27搭载包络追踪模块（Envelope Tracking Module），可以根据功率放大器输出信号的强弱，动态调整输出供给电压，使得功率放大器大幅提升效率，并降低手机射频的功耗与发热量，在最大输出功率下节省约15%的电量。

　　此外，采用MiraVisionTM EnergySmart Screen省电技术，可根据不同的显示内容和环境亮度智能动态调整屏幕系统参数，并且搭配人眼视觉模型技术，既能保证无损的视觉享受，又可降低最高达25%的屏幕功耗。

　　搭载联发科技曦力X23和X27方案的智能终端设备将很快上市。