回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
回流焊结构图1、空气流动系统:气流对流效率高,包括速度、流量、流动性和渗透能力。
2、加热系统:由热风电动机、加热管、热电偶、固态继电器、温度控制装置等。
3、传动系统:包括导轨、网带(中央支承)、链条、运输电动机、轨道宽度调节结构、运输速度控制机构等部分。
4、冷却系统:对加热完成的PCB进行快速冷却的作用,通常有风冷、水冷两种方式。
5、氮气保护系统:PCB在预热区、焊接区及冷却区进行全制程氮气保护,可杜绝焊点及铜箔在高温下的氧化,增强融化钎料的润湿能力,减少内部空洞,提高焊点质量。
6、助焊剂回收装置:助焊剂废气回收系统中一般设有蒸发器,通过蒸发器将废气(助焊剂挥发物)加温到450℃以上,使助焊剂挥发物气化,然后冷水机把水冷却后循环经过蒸发器,助焊剂通过上层风机抽出,通过蒸发器冷却形成的液体流到回收罐中。
7、废气处理与回收装置:目的主要有3点:环保要求,不让助焊剂挥发物直接排放到空气中;废气在焊中的凝固沉淀会影响热风流动,降低对流效率,需要回收;如果选择氮气焊,为了节省氮气,要循环使用氮气,必须配置助焊剂废气回收系统。
8、顶盖气压升起装置:便于焊膛清洁,当需要对回流焊机进行清洁维护,或生产时发生掉板等状况时,需将回流炉上盖打开。
9、排风装置:强制抽风可保证助焊剂排放良好,特殊的废气过滤,保证工作环境的空气清洁,减少废气对排风管道的污染。
10、外形结构:包括设备的外形、加热区段和加热长度。
回流焊分类
1、热风回流焊
通过利用其中的加热器和风扇来进行加热,从而让内部温度不断提升再进行循环,以这种方式来进行焊接,此类回流焊的特点是通过热风层流流动来传递焊接时需要的热量;优点是在焊接的时候热能始终保持在一定的温度范围内,不会出现忽热忽冷的情况,这样焊接起来就更加的容易,成功率也就更加的高。
2、热气回流焊
热气回流焊特点利用热气进行焊接,这种焊接的方式需要根据焊接的大小不同不断的调整焊接的接头,这样就大大的降低了焊接的效率。
3、热丝回流焊
利用加热金属进行直接的焊接,经常使用在电缆上,它的接头具有一定的柔性,那么通过加热不需要锡膏的方法,从而来进行焊接,因为其属于比较高难的焊接技术,那么就导致了焊接的速度比较慢,这样就减缓了工作效率。
4、感应回流焊
利用电感涡流的一种原理,这种产品不需要接触机械,这样就减少了一个载体,从而就大大的提升了加热速度,但是也因为缺少载体就不好控制温度,技术不到家的话就容易出现错误。
5、激光回流焊
通过激光加热回流焊进行焊接,因为激光有着很好的方向性和特定性,使用激光进行焊接能很好的对需要焊接一个点进行加工,这样焊接产品能很好的控制从而减少跑偏。
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