焊宝的作用:助焊。焊宝是助焊剂的一种,又称助焊膏。外观类似黄油,呈软膏状,结合强度高,PH值中性,绝缘性强,焊接面光滑。因为其不带有腐蚀性,所以常适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。由于焊剂通常与焊料匹配使用,与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂,在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。 使用焊剂时,必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用,用量过小则影响焊接质量,用量过多,焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。
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