Intel处理器或集成AMD GPU，单芯片搞定PC VR不是梦

国外著名硬件网站HardOCP的主编Kyle Bennet去年底透露了Intel未来将在自家处理器中整合AMD GPU图形核心这一消息，但当时并没引起注意。

Kyle Bennet现在进一步爆料称，Intel、AMD已经签署了授权协议，我们确实会看到集成AMD GPU的Intel处理器，而且就是基于刚发布的Kaby Lake架构。

Kyle Bennet还提到，这种处理器将采用多芯片模块（MCM）封装方式（主机领域里WIIU的处理器和XBOX360的GPU也是采用的这种封装方式），俗称“胶水”，类似Intel处理器最初集成核芯显卡那样，在同一块基板上统一封装Intel CPU、AMD GPU。

这意味着，AMD将会向Intel直接提供GPU内核，再进行统一封装，至于是Intel来封装，抑或交给GlobalFoundries、台积电，还不清楚。

这样一种产品形态最大的好处当然就是弥补各自的短板，例如AMD的CPU和Intel的核心显卡，这样，也许不久之后我们就能看到CPU和GPU性能都非常强大的处理器了。

VR自然能受益于这种改变，目前，大多数PC VR产品都要求高端GPU，虽然体验比较好，但大大提高了入门门槛。随着微软VR的出现，我们有望见到配置要求较低的PC VR（但体验也降低，基本不能玩游戏），这种芯片应该能改善此类设备的VR游戏体验。