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瑞芯微3D-VR摄录方案曝光 引领VR+布局
在CES2017大展中VR全球产业热度不减不增,全球硬件、平台和内容厂商蜂拥而至,Intel、NVIDIA、Qualcomm芯片商以及HTC、Oculus、SONY、三星、华为设备商均发布极具看点的新
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Intel处理器或集成AMD GPU,单芯片搞定PC VR不是梦
国外著名硬件网站HardOCP的主编Kyle Bennet去年底透露了Intel未来将在自家处理器中整合AMD GPU图形核心这一消息,但当时并没引起注意。Kyle Bennet现在进一步爆料称,In
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联发科Helio x30为适应越来越多的VR产品需求
联发科COO朱尚祖在接受媒体采访时表示,2016年下半年,联发科的重要战略就是推出最新处理器Helio X30,注重功耗和多媒体体验,以适应高端机型和越来越多的VR产品的需求。Helio X30是联发