华为麒麟970上10nm制成,台积电又来组CP

华为麒麟970上10nm制成,台积电又来组CP,第1张

  华为麒麟960处理器拥有多项创新,不过遗憾的是,制造工艺还是16nm,整体能效表现尚可但是GPU性能受到严重拖累,没有完全发挥出来。

  而接下来的麒麟970华为将首次品尝10nm工艺,仍是台积电代工。

  据最新消息,麒麟970目前已经投片,预计2017年第一季度量产,这也将是台积电第一款量产的10nm工艺芯片,并且也是全球第一款。

  

  麒麟970的具体规格暂不清楚,可能仍是八核心A73+A53 CPU、八核心Mali-G71 GPU的组合,同时基本确定集成基带会支持LTE Cat.12全球全模规格。

  另外,苹果A11、联发科Helio X30也都会由台积电10nm工艺代工,其中前者明年第二季度量产,后者上半年试产、第三季度批量出货,将用于iPhone 8。

  另一方面,高通骁龙835处理器同样为10nm工艺,不过由三星执掌,明年上半年量产,略晚于麒麟970。

  关于麒麟970的性能

  网上曾流传出麒麟960的细节。之前曝光的麒麟960细节来看,其会配备ARM Cortex-A73 CPU核心,搭配Cortex-A53小核心,预计还是四大四小的big.LITTLE组合。GPU可能会升级到最新的Mali-G71,不过确切的核心数量仍然待定,有传闻说会增至八个,而LTE基带从Cat 6提升到Cat 12并集成CDMA基带。

欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/2521324.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2022-08-05
下一篇 2022-08-05

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存