芯片商扩大战线　联网汽车市场烽火遍地

　　联网汽车市场火药味弥漫。CES已在1月初落幕，其中，联网汽车相关元件及解决方案可说是各大品牌车厂或晶片商火力展示重点，包括英特尔、高通、辉达、Google等皆发表最新联网汽车市场战略，全力卡位市场商机。

　　汽车联网方案成为2014年国际消费性电子展（CES）的亮点。随着车载资通讯（TelemaTIcs）发展不断加温，愈来愈多品牌车厂宣布将于最新车款中导入长程演进计划（LTE）、无线区域网路（Wi-Fi）等联网技术，因而激励半导体厂商全速开发高整合方案，以拓展联网汽车市场版图。

　　市调机构Gartner副总裁Thilo Koslowski表示，联网汽车为本次CES创造新话题，2014年将成为高级车种导入基本联网功能的时间分水岭，而至2016年，一般车种亦将逐步跟上联网风潮。预估至2020年底，成熟汽车市场所销售的新车中，将有逾八成的车种配备联网功能。

　　Gartner预估，至2016年，汽车自动驾驶技术将自感测能力移转至高度精细、具备丰富地图数据，以及以网路为核心的云端运算创新功能；2017年，四分之一的汽车制造业者将以其联网汽车所提供的行动商务交易为收入来源；至2018年，两成的新车将透过即时撷取其系统状态、定位以及环境状态而具备自我感知（Self-aware）的能力。

　　上述趋势在今年度的CES中一览无遗。通用汽车（GM）与AT&T共同宣布，即将于Chevy车款中提供LTE联网及热点功能，且接下来几年该品牌的其他车种亦将陆续导入联网特色；奥迪（Audi）则是原本在3G时代与T-Mobile合作密切，却在今年政策大转弯，宣布与AT&T建立合作关系，希望于2015年前推出一百万辆的联网汽车。

　　看好各大品牌厂对联网应用需求若渴，半导体厂商亦磨刀霍霍，于CES展出一系列最新解决方案。

　　工研院产经中心电子与系统研究组零组件研究部经理赵祖佑（图1）表示，消费性电子市场战况激烈，各个厂商间的竞争压力也愈来愈大。以高通 （Qualcomm）为例，该公司即在2014年消费性电子展的展前记者会上，公布未来高通的三大发展方向--Mobile for Everything、汽车（AutomoTIve）以及电视（TV）等，藉此宣誓投入新应用领域的决心，加大与其他竞争对手的竞争差距，并以建构生态体系为重要目标。

　　图1　工研院IEK电子与系统研究组零组件研究部经理赵祖佑指出，主要晶片商皆已看见智慧车辆商机满载的趋势，大举扩充产品线以提早布局。

　　赵祖佑进一步指出，伴随着上述的经营策略转变，可发现2014年高通将延续其在无线通讯领域的技术优势，拓展各式无线生活应用产品线，包括联网汽车、智慧家庭、行动娱乐、穿戴式装置等。其中，针对联网汽车的资讯娱乐系统，该公司发表整合Gobi 9x15 3G/4G LTE多模数据机、VIVE双流双频802.11ac无线区域网路和蓝牙低功耗（BLE）4.0模组的应用处理器。

　　据了解，高通骁龙 （Snapdragon） 602A应用处理器，搭载四核Krait中央处理器（CPU）、Adreno 320图形处理器（GPU）、Hexagon数位讯号处理器（DSP）、整合型全球导航卫星系统（GNSS）基频处理以及附加的高效能语音、视讯和通讯核心。

　　高通业务拓展资深副总裁Kanwalinder Singh指出，基于Gobi 3G技术的联网服务已经嵌于多款汽车中，而采用Gobi 4G LTE技术的联网汽车也将于2014年推出，Snapdragon 602A将开启次世代汽车联网资讯娱乐服务新纪元。

　　不过由于近年来消费性电子领域竞争激烈，且相关产品的毛利率逐渐萎缩，因此除高通已在CES抢先发表产品外，处理器大厂英特尔（Intel）、辉达 （NVIDIA）等亦已将触角延伸至营收表现较为稳定的汽车电子市场，欲利用最新的处理器产品线切入联网汽车领域，并积极与一线品牌车厂结盟，全面抢占智慧汽车商机。