“杀手级”功能定制有谱，莱迪思再添利器

　　“消费电子市场是莱迪思非常看重的领域。此次推出的第三代iCE40 Ultra系列将以更小的尺寸、超高度集成以及超快的产品上市时间，帮助客户快速抢占市场。”日前在莱迪思举办的媒体见面会上，南中国区技术经理黄晓鹏如是说。

　　消费电子是一个庞大的市场，前几年智能手机快速窜起，狂潮汹涌吸引厂商先后入局，近两年来手机市场已趋于饱和，新兴的可穿戴设备为消费电子市场重新点起了一把大火。在消费市场，功耗一直是厂商戮力解决的问题，可穿戴设备的兴起对功耗提出了更高的要求，且随着可穿戴设备日益精细小巧，这也为莱迪思带来了机遇。

　　莱迪思南中国区技术经理黄晓鹏现场发表演讲。

　　FPGA在消费电子市场的切入点

　　对于消费电子而言，市场注重差异化，追求创新，且更新换代的速度很快，而FPGA以强大的性能和高度灵活性，兼具客制化解决方案能帮助产品快速上市。

　　黄晓鹏表示，在以下两种情况下使用FPGA的机会更大。“其一是客户想在较短的时间里集成新的技术，或者对原有的功能做一些更新，我们会考虑到使用FPGA。第二，差异化、创新是消费市场的主流出路，而且要尽量减少AP处理器的负担。”

　　FPGA的独特优势

　　黄晓鹏进一步强调，AP处理器是核心，因此负担很大，功耗也大，而FPGA作为协处理器可以帮助分担部分性能与功耗。“针对消费市场我们的定位十分明确，莱迪思FPGA产品专走差异化路线独辟蹊径。”

　　iCE40 Ultra FPGA亮点追踪

　　莱迪思产品别具一格，惯以“低功耗低成本小尺寸”著称。此次推出的iCE40 Ultra™产品系列，独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性，使消费类移动电子设备制造商能够快速实现体现产品差异化的“杀手级”功能。

　　全新iCE40 Ultra系列FPGA产品采用40nm工艺，最小为.35mm间距，iCE40系列最小为1.40mm*1.48mm封装，功耗可低至25微瓦，和上一代产品相比最多降低了75%的功耗。

　　莱迪思超小尺寸FPGA