受疫情影响,SEMI此前下修今年全球晶圆厂设备支出预估至578亿美元,预期年增约3%,呈现缓慢复苏态势。不过看好2021年因递延需求挹注下,全球晶圆设备支出可望大幅成长,并将创下历史新高纪录。 成长动力足,我国半导体设备进入高速成长期 从国内市场情况来看,受行业回暖、以及国家集成电路产业大基金二期撬动,半导体设备景气度将持续走高。近期,大基金二期开始实质投资。公开信息显示,大基金二期于2019年10月22日注册成立,注册资本为2041.5亿元。业内人士认为,半导体设备、半导体材料等大基金一期投入相对较少的产业或将是大基金二期主要投资方向。
图:大基金一期设备投资比例低于设备在全球半导体的产值比例
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