SEMI宣布2011年第2季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元

SEMI宣布2011年第2季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元,第1张

国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元,与2011年第一季度相比下降1%,与去年同期相比上涨31%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。

2011年第二季度全球半导体设备订单达107.6亿美元。该数字与去年同期相比下降8%,与2011第一季度订单数相比下降3%。

季度出货额按地区以百万美元为单位,与去年同期相比地区性年度和季度增长率如下:

 

                                               SEMI宣布2011年第2季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元,SEMI/SEAJ,2011年9月,第2张
                                               注:由于采取四舍五入的方式,总计和百分比可能会有不同

SEMI的设备市场数据期刊(EMDS)为全球半导体设备市场提供全面的市场数据。EMDS期刊包括三份报告:月度SEMI设备订单出货比报告,提供设备市场发展趋势的早期观点;月度全球半导体设备市场数据(SEMS),提供关于半导体设备订单和出货额的详细报告,包括七大区域和22个细分市场;SEMI半导体设备预测数据(Consensus Forecast),提供半导体设备市场的预测信息。欲知详情或订购该服务,请致电SEMI中国客户服务部联系。

 

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原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/2580989.html

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