东芝发布XS700系列固态移动硬盘新品,采用了自家的64层BiCS 3D闪存

东芝发布XS700系列固态移动硬盘新品,采用了自家的64层BiCS 3D闪存,第1张

东芝发布了XS700系列固态移动硬盘新品,与传统机械式移动硬盘相比,它不仅速度更快、更加耐用、还支持USB 3.1 Gen 2 Type-C连接。东芝表示,这款固态移动硬盘采用了自家的64层BiCS 3D闪存,速度可达传统机械硬盘的4.5倍,很适合内容穿作者、摄影师,以及其它追求高性能、极致可靠性和在路途中快速访问其数据的消费者。

后续XS700系列USB-C固态移动硬盘将会推出更多容量选项,但初期只有 240GB 这一档。

SX700的长宽高为95×75×11 mm,重90g。顺序读写分别可以达到550MB/s和500MB/s。

线缆长度为17.72 英寸(45 CM),并且附带了一个USB Type-A转Type-C的转接头。

当前该产品(XS700 240G)已在亚马逊和新蛋开售,价格为95美元(约610RMB)。

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原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/2533958.html

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